Nem túl hatékonyak a Samsung 4 nm-es node-ján a Cortex-X2, Cortex-A710 és Cortex-A510 processzormagok, és ez ügyben sokan az ARM dizájnjára mutogatnak, így maradtak kérdőjelek afelől, hogy a TSMC hasonló csíkszélességén a dolog mennyivel hatékonyabb. Mindazonáltal az az általános tapasztalat, hogy a vékonyabb és a hőelvezetésre kevésbé fókuszáló Snapdragon 8 Gen 1-es telefonok jóval határozottabban felmelegednek, mint a komolyabb hőelvezető felületet kínáló riválisok.
Így nézhet ki a Galaxy Z Flip4 kék színben. (forrás: OnLeaks / 91Mobiles) [+]
Márpedig egy flipes telefon nem lehet szétnyitva vastag, mert az összecsukva duplán vastag házat jelentene, és ezért jó hír, hogy az SM-F721U kódjelű Samsung készülék, ami szinte biztosan a Galaxy Z Flip4, taro munkacímen futó chippel látogatott el a Geekbench 5 tesztjére, ez pedig a Snapdragon 8 Gen 1+ kódjele.
A dizájn ismerős lehet tavalyról, a szélek egyenesebbnek tűnnek. (forrás: OnLeaks / 91Mobiles) [+]
Érdekes amúgy, hogy a teszt online kiértékelése szerint a Cortex-X2 magot 3,19 GHz-re, a három Cortex-A710 egységet pedig 2,75 GHz-re felhúzták, ergo maradhatott az ARM megoldásaiban kiaknázatlan potenciál a TSMC node-ján. Csak nehogy az legyen a vége, hogy a tajvani félvezető óriás vélt vagy valós hatékonysági előnyeit értelmetlenül beáldozzák a jobb pontszámok érdekében, mert nagyjából itt ment félre a Snapdragon 8 Gen 1 és az Exynos 2200 is.
