Még el se jutott hozzánk a TSMC 4 nm-es node-ján készülő Dimensity 9000 chipet használó mobil, máris ráerősít a tajvani chiptervező az elsősorban Ázsiában népszerű lapkára, a Snapdragon 8+ Gen 1 után szabadon csak Dimensity 9000+ nevet adva neki, ami egyébként sokkal jobban hangzik, mint a Qualcomm megoldása. Már a neve, de az erejével sem lesz gond, az eddig is szuper megoldáshoz képest a MediaTek talált további 5% processzoros és 10% grafikai extra teljesítményt, az órajelek mellett minden bizonnyal az egyre hatékonyabb node-nak is köszönhetően.
A Dimensity 9000+ a Cortex-X2 teljesítménymagot 3,05-ről 3,2 GHz-re növeli, a három Cortex-A710 egység viszont maradt 2,85 GHz-en, a négy Cortex-A510 pedig 1,8 GHz-en. A Mali-G710 MC10 GPU támogatja az akár 180 Hz-es FHD+ vagy 144 Hz-es QHD+ paneleket. A lapka 8 MB L3 cache-t és 6 MB rendszerszintű cache-t kínál LPDDR5X RAM és UFS 3.1 támogatással, a 18 bites Imagic 790 HDR-ISP pedig akár 320 megapixeles kameraszenzorokat és 4K 60 fps rögzítést HDR10+ kódolással. A beépített 5G modem továbbra sem használja a mmWave hullámhosszú sávokat (és talán ezért nem tűnik fel túl gyakran MediaTek csúcslapka a nyugati piacokon), viszont a 6 GHz alatti spektrumokban összejöhet a 7 Gbpsos letöltés. Megvan a Bluetooth 5.3, a többcsatornás GPS vevő, az NFC, a WiFi 6E modem és a 3.1-es USB adatátvitel támogatása.
[+]
Érdekes adalék a SamMobile részéről ugyanerről a lapkáról szóló hírében, miszerint a Samsung nem tervez Exynos 2200+-féle ráncfelvarrást, sőt: a követkő két évben kompletten elkerülheti minden csúcstelefonja a saját márkás chipeket, ami nem lenne meglepő a 2200 problémás startja után. A teljesen új alapokra építkező Samsung hardverplatform a Galaxy S25 környékén debütálhat. A Dimensity 9000+ chipre szerencsére ennyit nem kell várni: 2022 harmadik negyedévtől felbukkanhatnak a vele szerelt új csúcsmobilok, és az eddigiek alapján hatalmas sor fog állni a MediaTek bejáratánál – remélhetőleg egy ilyen lapkával szerelt telefonba mi is belefutunk.
