Verhetetlen a Google Pixel sorozat, ha kameraalgoritmusról és naprakész, hétéves szoftvertámogatásról van szó, ám hardveres oldalról közel sem rózsás a helyzet. A Tensor chipeket hivatalosan ugyan a Google műhelyében fejlesztik, ám a gyártást végző Samsung elég szakembert és technológiát a rendelkezésükre bocsát, hogy sok közös alap legyen az aktuális Exynos lapkával. Ezzel a Google rengeteg pénzt és munkaórát spórolt, viszont sok esetben az átlagosnál alacsonyabb teljesítmény és nagyobb melegedés lett a kollaboráció eredménye. Szerencsére idén az Exynos 2400 jobban sikerült, úgyhogy a hozzá hasonló Tensor G4 és a Pixel 9 család komolyabb előrelépéssel számolhat.

Egy rakás kód, amelyből az AndroidAuthority hámozott ki kulcsfontosságú részleteket [+]

A mai hír azonban 2025-öt és a Pixel 10-es szériát érinti: az Android Authority rábukkant egy beszédes exportdokumentumra, és ügyesen kihámozta belőle, hogy a Tensor G5 már a TSMC node-ját használja, legalábbis korai tesztfázisban. Az első Tensor chip Whitechapel néven és WHI kóddal készült, a Tensor G4 Zuma Pro és ZPR kódnév alatt fut, a Tensor G5 pedig több forrás szerint is Laguna Beach és LGA jelzővel készül. Mivel ezt a Google mérnökei már teljesen önállóan tervezik, hosszabb a fejlesztési folyamat és a korai tesztelés is elindult, az ehhez köthető exportdokumentum pedig a Laguna és LGA jelzések mellett a TSMC-t is megemlíti, mint chipgyártót, akárcsak az InFO PoP tokozási technológiát, amely szintén a TSMC sajátja.

A Pixel 9 család még Samsung node-on készült Tensor chippel érkezhet (forrás: Rozetked) [+]

Az A0 és NPI-OPEN kód arra utal, hogy nagyon korai tesztváltozatnál jár a chip, az OTP, V1 pedig szintén korai szoftverkódot jelöl. További érdekesség, hogy a hardvert a Google LLC exportálta Tajvanról (itt gyárt a TSMC) Indiába, és a címzett a Tessolve Semiconductor, amely egy hardverteszteléssel és hitelesítéssel foglalkozó félvezető vállalat. A korai tesztlapka egyébként 16 GB Samsung RAM-ot használt, szóval nem teljes a koreaiakkal a szakítás, ám a Google 2025-től, úgy tűnik, nem közös dizájnra és Samsung gyártósorokra, hanem a saját fejlesztésre és a TSMC üzemeire hagyatkozik. A csíkszélesség oldaláról a tajvani óriás valamelyik 3 nm-es node-ja az esélyes befutó, jövő ősszel ugyanis várhatóan még nem áll készen a 2 nm a tömeggyártásra vagy az Apple szimplán csak lecsap a kezdőkapacitásra.