Részt vesz idén is a finn gyökerekkel rendelkező HMD a barcelonai MWC kiállításon. Állítólag két termékkel készülnek a kongresszusra, viszont nem új okostelefont hoznak majd, hanem kiegészítőket. A tavalyi IFA-n bejelentett HMD Fusion moduláris hátlapjainak kínálata bővül majd, több új funkcióbővítő megoldást várhatunk a cégtől az MWC-n. Az információt a HMD kapcsán megbízhatónak számító forrás szállítja, szintén ő állítja azt is, hogy a másik termék egy fülhallgató lesz.
A moduláris hátlapok az itthon 60 ezer forintért beszerezhető telefon legérdekesebb részei, a HMD ráadásul megnyitotta a lehetőséget fejlesztők előtt a Fusion Developer Toolkit hozzáférhetővé tételével, hogy bárki elkészíthesse sajátját.
A Fusion bemutatásakor rengeteg ötlet volt, hogy milyen moduláris hátlapokat lehet készíteni a telefonhoz, egyelőre kevés született meg ezekből [+]
A fülhallgató HMD Amped Buds néven van emlegetve az információ forrása által, a kép alapján in-ear kialakítású száras fülesekről van szó. Ami érdekessé teszi őket, az a vékony kialakítású tok, amiből oldalról lehet kihúzni magukat a fülhallgatókat. Egyelőre ennek az eszköznek az áráról és a specifikációiról nincs bővebb információ annál, hogy USB-C csatlakozó lesz oldalán a töltéshez.
A HMD Amped Buds fülhallgatóról egyelőre rendelkezésre álló egyetlen kép (forrás: Twitter) [+]
