A Samsung 2019-ben kezdte meg az uMCP memóriamodulok tömeggyártását, amelyek egy tokozásban egyesítik a rendszermemóriát, az adattárolásra szolgáló memóriát és a vezérlőt. A megoldás jelentősen csökkenti az egységek helyigényét, ami az ultramobil eszközökben kiemelten fontos szempont. Az iparágban elsőként a Micron alkalmazott LPDDR5 szabványú memóriát UFS 3.1-es belső tárhellyel, ezek már egy ideje tömeggyártásban vannak, de a Samsung sem váratott sokáig az új generációs uMCP memóriacsomagra.
[+]
Az integrált tokozású memóriaegységek egyszerűbb belső struktúrát tesznek lehetővé, ami a készülékek árára is kedvező hatással van. A Samsung új memóriái 50%-kal magasabb DRAM-teljesítményt (17 GB/s helyett 25 GB/s) kínálnak, míg a NAND teljesítménye megduplázódott (1,5 GB/s helyett 3GB/s) az LPDDR4H alapú UFS 2.2 tárolókkal szemben. A 11,5 x 13 milliméteres chip többféle kapacitással érhető el, a rendszermemória 6 és 12 GB között lehet, míg a tárhely 128, 256 vagy 512 GB. Az egységek már elkészültek, a Samsung megoldása már ebben a hónapban érkező készülékekben is megtalálható lehet.
