A Nokia és az Infineon Technologies közös projektbe kezdett, mely célja egy HSPA és LTE átvitelre is képes chipset megalkotása. A chipset rádiófrekvenciás megoldásait az Infineon szállítja majd, míg a modemes részt a Nokia készíti el, hogy szoftveres oldalról is megfelelően illeszkedjen a finn óriás piacvezető modemes megoldásaihoz. A két cég együttműködése révén születő megoldás a piac más szereplői számára is elérhető lesz, így az Infineon által készített HSPA és LTE rádiós adatátviteli megoldások szoftveres oldalról is könnyen illeszthetőek lesznek a Nokia modemes technológiáival kompatibilis eszközökbe.
