Elhappolta az Apple a TSMC teljes 3 nm-es kapacitását, a Samsung node-ja pedig nem állt készen, így történhetett meg, hogy a 4 nm-en ragadt és mindent a teljesítményre feltevő Snapdragon 8 Gen 3, az Exynos 2400 és a Dimensity 9300 hatékonysága rosszabb lett az elődöknél. Ezt a processzoros és főleg a grafikus stressztesztjek mutatják meg, a gyakorlatban pedig vagy jelentősen felmelegednek az olyan telefonok, mint a Red Magic 9 Pro, vagy komolyan visszafogja az órajeleket a gyártó terhelés alatt, lásd a Galaxy S24 Ultra esetét.
A Vivo X100 Pro 4 nm-es hardvere sem túl hatékony (forrás: GSM Arena) [+]
Idén viszont alighanem minden új csúcslapkának jut majd a TSMC és a Samsung 3 nm-es kapacitásából, és remélhetőleg a csíkszélesség előnyeit a teljesítmény helyett a hatékonyságra és a hűvösebb működésre fordítják. A MediaTek a Dimensity 9400 véglegesítésével van elfoglalva, a CTEE pedig újfent nyolcmagos megoldásra számít, némi variációval. Ezúttal egy Cortex-X5 csúcsmag és három Cortex-X4 teljesítménymag kerülhet a lapkára négy fürge Cortex-A720 egységgel – a takarékosabb Cortex-A520-at megint kihagyhatja a MediaTek. A grafikus gyorsítóról egyelőre nem érkezett információ, ám remélhetőleg ott is a hatékonyság lesz fókuszban.
