Egy telefon és a benne rejlő erő csak az érem egyik oldala, fontos, hogy a hardver fogyasztására és hőtermelésére is forduljon kellő figyelem. Tapasztalataink szerint az Exynos 8890-es Galaxy S7 és az S7 edge nemcsak gyors, komolyabb felhevüléssel nem találkoztunk a tesztidőszak alatt, és az üzemidővel is elégedettek voltunk. Arról viszont eddig a gyártó nem közölt pontos részleteket, hogy a készülékházban a telep mellett, hosszanti oldalon futó hőelvezető cső pontosan hogyan működik. Erről Jeonggyu Jo és Sanghyun Yi beszélt a Samsung kutatás-fejlesztési részlegétől.
„Az olyan mobilalkalmazások, mint a játékok és a videolejátszók, megfelelően erős hardvert igényelnek, ami hőt termel. Amikor az elér egy bizonyos hőmérsékletet, a chipset visszavesz az órajelekből, hogy megakadályozza a komolyabb felmelegedést. Éppen ezért a fejlesztőmérnököknek azon is kell törniük kell a fejüket, hogyan vezessék el ezt a hőt az okostelefon működése közben. Az S7 és az S7 edge hűtésért felelős komponenseinek legfontosabb eleme a hőelvezető cső (heat pipe), ami mindössze 0,4 milliméter vastag, és a legvékonyabb ma a piacon.”
Az S7 és az S7 edge fém/üveg háza is fejlett hőelvezető megoldást rejt [+]
„A hagyományos hőeloszlató lemezekkel szemben az általunk használt megoldás a víz különböző halmazállapotát használja hőelvezetésre. A cső belseje szivacsos struktúrájú, amelyben a hőt a víz elnyeli, az gőzzé alakul és végigáramlik a csöveken. Miután a hőt leadta, a gőz lecsapódik és ismét folyékony halmazállapotúvá alakul a szerkezeten belül. Ez a folyamatos ciklus segít eloszlatni a hőt. Általánosságban ez a megoldás ötvenszer hatékonyabb a réz alapú hőelvezetésnél. Az egész folyamat egy alig 0,2 milliméteres átmérőjű belső térben zajlik.” Alább a Samsung infógrafikában is megmutatja, hogyan néz ki a dolog belülről.
[+]
