Hirdetés

5G-s csúcslapkával tért vissza a MediaTek

A Dimensity 1000 az Apple A13-mal, az Exynos és Kirin 990-nel, valamint a közelgő Snapdragon csúcs SoC-vel kíván versenyre kelni.

Hirdetés

Miután a MediaTek tízmagos, három klaszteres csúcslapkái elhasaltak, a tajvani félvezető vállalat inkább a középkategóriára koncentrált, és a Redmi Note 8 Próban ketyegő Helio G90T remeklése már előrevetítette, hogy a chipset tervező új lendületet lesz. Ennek friss bizonyítéka az integrált 5G modemmel elstartolt Dimensity 1000 SoC, amely 2020 elejétől kezdhet az okoseszközökben felbukkanni.


[+]

A korábban már megszellőztetett lapkakészlet lelke a négy 2,6 GHz-re skálázott Cortex-A77 processzormag, amihez négy 2 GHz-es Cortex-A55 egység tartozik. A grafikus feladatokat a Mali-G77 látja el MC9 konfigurációban, az AI feladatokra szakosodott APU és a képfeldolgozásért felelős ISP pedig egyaránt ötmagos. Az előbbi 4,5 TOPS teljesítményre képes, az utóbbi pedig megbirkózik egy időben vagy egy 80 megapixeles kamerával, vagy egy 32 + 16 megapixeles párossal. Adott a HDR videó rögzítése, illetve a Google AV1 kódolásának támogatása 4K / 60 FPS-sel.


[+]

A Dimensity 1000 képes lesz QHD+ paneleket kezelni akár 90 Hz képfrissítéssel, avagy FHD+ felbontásúakat 120 Hz-en. Nem hiányzik a WiFi 6 és a Bluetooth 5.1 támogatás, az 5G érába lépést pedig a Helio M70 modem szállítja, a félvezető vállalat szerint a piacon elsőként dual 5G SIM szolgáltatást nyújtva. Az elméleti le- és feltöltési plafon 4,7/2,5 Gbps, a készülékek pedig SA és NSA hálózatokra is fel tudnak kapcsolódni, igaz: a mmWave frekvenciák támogatása kimaradt. Azt a MediaTek korábban már bejelentette, hogy csúcslapkája a TSMC friss 7 nm-es node-ját használja, úgyhogy várhatóan a melegedés és a fogyasztás is kordában lesz tartva.

  • Kapcsolódó cégek:
  • Redmi

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés