2017. augusztus 18., péntek

Gyorskeresés

Útvonal

Hírek » Okostelefon rovat

Így nőhet meg a telepméret jövőre

  • (f)
  • (p)
Írta: | | Forrás: ET News

A Galaxy S9 és a 2018-as iPhone is az alaplap csökkentésével nyerhet nagyobb helyet az akkumulátornak.

Hirdetés

Hiába a méretes kijelző és készülékház, annyi komponensnek bele kell férnie egy modern okostelefonba, hogy ha még a vízálló kivitel, a hőelvezetés és a komolyabb szorongatásnak is ellenálló, masszív konstrukció is fontos, nem sok hely marad az akkumulátornak. Mivel még mindig nem történt kapcsolódó technológiai áttörés, a telepméret növelése az elsődleges megoldás az üzemidő kitolására. A nagy akkumulátor kis helyre zsúfolása ugyanakkor hozzájárult tavaly a Galaxy Note7 vesztéhez, és a Note FE konzervatívabb teleppel tért vissza. A két S8 után pedig a Note8 telepe sem ígérkezik méretesnek (3300 mAh a tipp), a nagyobb akkumulátor ugyanis vastagabb házat eredményezne.

A tippek szerint az iPhone 8 is L-alakú teleppel érkezik
A tippek szerint az iPhone 8 is L-alakú teleppel érkezik (forrás: Benjamin Geskin) [+]

A kijelzők és a fejlett gyártástechnológiájú chipek nyilván a maguk részéről megpróbálnak takarékoskodni, és sok múlik az optimalizáláson is, ám akkora a számítási kapacitás és az erőforrásigény, hogy továbbra is a nagy mobil, nagy telep elve a legbiztosabb. Az ET News szerint ezért az Apple és a Samsung is azon dolgozik, hogy a készülékházon belül szabadítson fel helyet a méretesebb akkumulátornak, és a megoldást az alaplap helyigényének csökkentése jelenheti. A mobilokban az SoC-t, a RAM és táregységet, illetve a további chipeket tartalmazó alaplap általában hosszan, esetleg L alakban nyúlik végig. A Samsung ugyanakkor SLP áramkörök alkalmazására vált. A nagysűrűségű összeköttetésekkel (HDI) ellentétben, amit a mobilgyártók hagyományosan alkalmaznak, az ilyen formában rétegzett áramkör lehetővé teszi, hogy kisebb helyre megegyező ménnyiségű hardverelemet integráljanak a vékonyabb összeköttetések és a rétegek megnövelt számának köszönhetően.

A Samsung Galaxy Note FE és a Note 7 telepe egymás mellett
Kapacitásban és fizikai méretben is kisebb lett a Note FE akkumulátora (balra), mint a Note7 telepe (forrás: iFixit) [+]

A publikáció szerint első körben az Exynosszal szerelt Galaxy S9 kaphat SLP-s alaplapot, majd a piac némi késéssel válthat ugyanerre a megoldásra. Egyelőre kérdéses, hogy az esetleges snapdragonos kiszerelés alaplapja régi vagy új technológián alapul-e, az ET News szerint lehetséges, hogy az utóbbi marad a HDI-nél (high density interconnect). Az mindenesetre kevésbé valószínű, hogy az exynosos variáns a helyfelszabadulás okán kövérebb telepet kapjon, mint snapdragonos fivére, persze a végcél nyilván az akkumulátorméret növelése. Az SLP elterjedése mindenesetre gyorsan bekövetkezhet, és beszállítói átrendeződéssel járhat, mivel az ahhoz szükséges gyártási technológiával a Samsung tíz beszállítójából csak négy rendelkezik, köztük a Samsung Electro-Mechanics, írja a forrásoldal.

A Samsung a belső komponensek méretének csökkentésén dolgozik
A Samsung a belső komponensek méretének csökkentésén dolgozik (forrás: iFixit) [+]

Az Apple is rajta van az alaplap méretének csökkentésén, és éppen pár hete lehetett hallani, hogy az LG-től már megnövekedett kapacitású, L-alakú telepeket rendeltek a 2018-ban esedékes iPhone-okhoz, ami azt mutatja: Cupertino is készen áll a váltásra. A 9to5Mac ugyanakkor azt sem tartja kizártnak, hogy már az iPhone 8 L-alakú akkumulátorral érkezzen, és a minap kiszivárgott sémák is erre céloznak. Akárhogy is: az akkumulátorok Szent Grálját még nem találták meg, hiába az ígéretek azonos térfogaton tárolt energia megsokszorozódására. Éppen ezért a fenti megoldások garantálhatják az üzemidő növekedését, más komponensek méretének a csökkentésével.

Hirdetés

Előzmények

Gyártók, szolgáltatók

Hirdetés

Copyright © 2000-2017 PROHARDVER Informatikai Kft.