Megbízható forrásokra hivatkozva írta meg elsőként a GSM Arena, hogy a MediaTek felsőbb kategóriáját képviselő Dimensity lapkák után a játékokra optimalizált G-szériát is a TSMC 6 nanométeres node-jain gyárthatja. A Dimensity sorozat olcsóbb középkategóriás telefonokba szánt tagjai, például a 810 és a 920 is tavaly nyáron váltott 6 nanométerre a 7 nm-es FinFET-ről.
Az első 6 nanométeren készülő Helio G lapka, melyre egyelőre Next-G néven hivatkoznak, a Helio G96-tal megegyező CPU konfigurációt kínál majd (két 2 GHz felett ketyegő Cortex-A76-ot, mellette hat Cortex-A55-tel 2 GHz-en), viszont a 4G/LTE modemet 5G-s modemre cseréli. Ha igazak a pletykák, a GPU is marad a Mali G57 MC2, és a képjel processzor (ISP) tudása sem változik: kameraszenzorban 108 megapixeles a maximális kezelt felbontás, videofelvétel 2K-ban (2560 × 1440) mehet 30 képkocka per másodperces sebességgel, kijelzőt pedig 2520 × 1080 pixeles felbontásig tud meghajtani 120 Hz-es maximális képfrissítéssel. Az új chip memória- és tárolókezelése sem tér majd el a Helio G96-tól, a kétsávos 5G mellé viszont érkezhet Wi-Fi 6 támogatás is a hálózatok terén.
[+]
A forrás állítja, elsőként a kínai Doogee márka fogja a lapkakészletet adoptálni, az ő egyik készülékükben debütál majd várhatóan a Next-G.
