- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
- Motorola Edge 30 Neo - wake up, Jr...
- Samsung Galaxy A52s 5G - jó S-tehetség
- Bivalyerős lett a Poco F6 és F6 Pro
- Remekül néz ki a szögletes Z Fold6
- Ezek a OnePlus 12 és 12R európai árai
- Xiaomi Mi 11 Ultra - Circus Maximus
- Huawei Mate 50 Pro - blendemonda
- Mobil flották
- Samsung Galaxy S22 és S22+ - a kis vagány meg a bátyja
Hirdetés
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Free Play Days 2024 - 22. hét: Assetto Corsa, Dragon Ball Xenoverse 2
gp Extraként a Call of Duty: Modern Warfare III többjátékos és zombi módját valamint a Skull and Bones-t is próbálgathatjuk.
-
Friss GPU IP-ikkel is készült az ARM
ph Az új Immortalis dizájn elég jól skálázhatónak tűnik.
Új hozzászólás Aktív témák
-
micafighter
nagyúr
Sziasztok, rákerestem több féle képpen itt a topicban de nem találtam erről infót, gondoltam bedobom: Cooling issues with Intel’s Alder Lake – Problems with the LGA-1700 socket and a possible workaround - igorslab.de
Úgy néz ki, hogy az LGA-1700 -as foglalat, a processzor hosszúkás formája illetve a foglalat apró rugókként müködö pinei olyan kombinációt alkotnak, ami egyrészt meggörbíti a backplate nélküli alaplapokat, bár ez annyira talán nem újdonság, viszont ezen túl úgy tűnik, hogy a lefogató illetve a pinek erőhatásaitól az IHS illetve maga a processzor is meggörbül, és így a használt hűtőtől függően lehet nem lesz jó a kontakt az IHS középső részén.
Az sem feltétlen megoldás ha lecsiszolod az IHS-t, mivel a foglalatba helyezve ismét meg fog görbülni. Esetleg ha úgy csiszolod hogy foglalatban van, az megoldás lehet. Ha kiveszed a foglalatból akkor igy szintén nem lesz sík a felület, de a foglalatba visszahelyezve akkor visszahajlik simára
Megoldás lehet még a foglalat alá helyezett, kb 1mm vastag alátétek, így a foglalat kisebb erővel nyomja a processzort a pinekhez, illetve igy a másik oldalról a pinek se nyomják olyan erősen. Viszont ha meg túl vastag alátétet használ az ember, a pineknél nem lesz jó a kontakt, így 1mm-nél vastagabbal nem próbálkoznék.
LGA 1700 cpu bend kifejezésre lesz találat aki szeretne utána olvasni. További infó a fentebbiekről:
Alder Lake’s cooling problem straightened out by 5 degrees! – Simple ILM-Mod for Intel’s LGA-1700 socket | Practice - igorslab.de
Rambling about the LGA1700 washer mod - youtube: Actually Hardcore Overclocking
Ettől eltekintve berendeltem most egy 12700k-t, de azért szomoru hogy egy normális lefogató filléres felárán spórol az intel
Új hozzászólás Aktív témák
- sziku69: Szólánc.
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- ASUS notebook topic
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Végre tudjuk, hogy mikor jön a Test Drive Unlimited Solar Crown
- Test Drive Unlimited [FAQ, Ph! Játékosok listája és térkép az első hszben]
- Mibe tegyem a megtakarításaimat?
- Székesfehérvár és környéke adok-veszek-beszélgetek
- További aktív témák...
- Thermalright LGA1700 Bending Correction Frame + FinalCool + Jeyi (Fekete, Ezüst, Kék, Arany, Piros)
- Intel 12. / 13. / 14. generációs procik - Update 04.05 -
- Intel 1700-as Procik
- Azonnali készpénzes Intel i3 i5 i7 i9 12/13/14 gen processzor felvásárlás személyesen / csomagküldés
- Beszámítás! Intel Core i9 14900KF 24 mag 32 szál processzor garanciával hibátlan működéssel
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen