A héten megindul a 3 nanométeres gyártás a TSMC-nél

December 29-én, Apple M2 Pro lapkákkal indulnak a TSMC legújabb nodejai.

Hirdetés

A DigiTimes jelentése szerint még 2022 vége előtt, e hét csütörtökön, vagyis december 29-én megindul a gyártás a TSMC legújabb, 3 nanométeres csíkszélességű N3 nodejain. A helyszín a Fab 18 a Dél-Tajvani Tudományos Parkban (STSP), a lap értesülései szerint csütörtökön a chipgyártó felavatóünnepség keretein belül fogja megnyitni a legújabb gyártósort. Az első lapkák, melyeket a 3 nm-es gyártástechnológiát felhasználva készítenek, az Apple tervezte M2 Pro chipek lehetnek, ezek a MacBook Pro és Mac Mini számítógépekben debütálnak majd. Az Apple és az Intel 2021 júliusa óta tesztelnek a TSMC 3 nm-es csíkszélességű technológiájával.

Az A17 Bionic már a továbbfejlesztett 3 nm-es N3e technológiával készülhet.
Az A17 Bionic már a továbbfejlesztett 3 nm-es N3e technológiával készülhet. [+]

Vannak arra utaló pletykák is, hogy az Apple már jövő év végén 3 nm-es lapkát tehet az iPhone-okba, az A17 Bionic személyében és az iPad Pro modellekbe is az M3-as chippel. Idén elmaradt a csíkszélesség-váltás az Apple-nél, az A16 Bionic a 4 nm-es gyártás előnyeit implementáló 5 nanométeres N4-es nodeokon készül. Arról, hogy milyen ütemben tervezi bővíteni a 3 nm-es gyártókapacitását, a december 29-i megnyitón adhat több információt a TSMC. Az N5 FinFET-hez viszonyítva az N3 a tajvaniak szerint képes elérni akár 70%-os sűrűségnövekedést, 15%-os sebességnövekedést azonos teljesítmény mellett és 30%-os teljesítménycsökkenést azonos sebesség mellett.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • TSMC

Előzmények

Hirdetés