Hirdetés
Manapság elsősorban a költségek és a fogyasztás alacsonyan tartásának érdekében a gyártók egyre gyakrabban készítenek integrált megoldásokat, melyek ugyan kevésbé testreszabhatóak ám a piac igényeit még így is maximálisan ki tudják elégíteni, ráadásul jelentősen lerövidíthetik a készülékek tervezésének idejét, valamint lehetővé teszik a rendkívül kis méretű és vékony mobiltelefonok megalkotását. A Broadcom már jelenleg is számos megoldással van jelen a piacon. Egyetlen lapkába integrálva érhető el tőle az EGPRS (EDGE) processzora, ám eddig csak külön-külön modulonként voltak kaphatóak a WiFi, 3G és HSPA (High Speed Packet Access - nagysebességű csomagkapcsolt átvitel) megoldásai.
A BCM21551 azonban egy teljesen új „Phone on a Chip” (telefon egyetlen lapkán) megoldás, mely alacsony fogyasztású CMOS technológiával készített 65nm-es chipben kínál olyan funkciókat, mint az EDGE, 3G, HSDPA és HSUPA kódolások, többnormás rádióadó-vevő modul, Bluetooth 2.1 EDR vezérlő, FM rádió vevő és adó, 5 megapixeles kamerák kezelésével és tévé kimenettel is rendelkező videóvezérlő. Michael Thelander a cég vezérigazgatója kiemelte, hogy ez új termék a mérsékelt árazásának köszönhetően rendkívüli mértékben erősítheti a Broadcom piaci pozícióját. A BCM21551 már jelenleg is elréhető, nagytételű megrendelés esetén mindössze 23 dolláros áron.
