Új hozzászólás Aktív témák

• #29 marcee addikt Matada2.3 #28

  Új Válasz 2018-03-28 23:12:20 #29

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  marcee

  addikt

  válasz Matada2.3 #28 üzenetére

  Az IP védelmet miért zárná ki a fém ház?
  ----------eddig a válasz----------------------------

  Nekem annó komoly érv volt a O+2 mellett a választható bambusz hátlap, néha még ma is lecserélem a sandstone-t, vagy leveszem miatta a tokot. Eredetileg az első Moto X-el szemeztem, bőr hátlappal, de nem volt itthon elérhető, azért lett O+2. Mondjuk nagyon nem bántam meg, ez sem rossz, az új LineageOS-szel pedig mintha kicserélték volna, talán kihúzom vele, amíg eltűnik a notch.
  Szóval én ezeket a kézbe simuló formákat és anyagokat szeretem, szerintem egy telefonnak legyen erős váza, nehezen sérthető peremmel, ez a kettő simán lehet azonos elem csakis fémből, a hátlap pedig jó tapintású, nem túl kényes és nem csúszós anyag kell, hogy legyen. Erre jó a sandstone, a fa, illetve a bőr (ez utóbbi kényes ugyan, de a használattól csak nemesedik, egyre szebb lesz). De miattam akár még gumírozott is lehetne. Egy jó kis natúr unibody fém házzal sem lenne semmi bajom. De az üveg hátlapoktól kiráz a hideg. Minden rossz tulajdonságot egyesít: csúszós, kellemetlen tapintású, törékeny és ujjlenyomat mágnes. Utálom, legyen elég az előlapot félteni.

  A cikkben közölt kép nekem nem rendernek tűnik. A hátlap úgy néz ki, mintha lenne rajta egy dbrand skin, akkor viszont gyanús, hogy üveg lesz.

  Az is oké, hogy a vezetékmentes töltés miatt nem lehet fém (attól még bőr lehetne), csak nekem úgy tűnt, hogy lassan elfelejtődik a vezetéknélküli töltés, csak a "gyártók hóbortja volt", "nem jött össze a kritikus tömeg", csak azóta sajnos az iphone x is beszállt, úgyhogy nem ússzuk meg, nemsokára az utolsó dzsunkafon is üvegszendvicsből lesz. És ez lassabban fog elmúlni, mint a notch.

  \m/

• #37 f(x)=exp(x) őstag Matada2.3 #36

  Új Válasz 2018-03-29 13:00:04 #37

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  f(x)=exp(x)

  őstag

  válasz Matada2.3 #36 üzenetére

  Szerintem nagyon nehezen lenne megvalósítható, mivel a fém a hőmérséklet változásokra máshogy reagál, hogy finoman fogalmazzak... Nyilván meg lehet oldani, de a költségeket megdobná, ami az előző generációkra nem volt jellemző.

• #40 marcee addikt Matada2.3 #36

  Új Válasz 2018-03-29 18:48:07 #40

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  marcee

  addikt

  válasz Matada2.3 #36 üzenetére

  Valószínűleg nem tévedsz, mert én sem láttam még ilyet, de nem értem miért ne lehetne. Más írta a hőmozgást, de az szerintem nem magyarázat, hisz minden valamire való IP-védett csúcskészülék jelenleg fémváz + elől, hátul üveg szerkezetű. Ugyanakkor a strapatelefonok még csak agyon ragasztva sincsenek, azokra jellemző, hogy az aksi, vagy a kártyahelyek csavarozható műanyag panelek alatt hozzáférhetőek. Azt sem értem ezek miért ne lehetnének fémből.

  \m/

Új hozzászólás Aktív témák