- Xiaomi 12T - egytucat
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Milyen okostelefont vegyek?
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Milyen hagyományos (nem okos-) telefont vegyek?
- Remekül néz ki a szögletes Z Fold6
- Fotók, videók mobillal
- Vodafone mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Azonnali mobilos kérdések órája
Hirdetés
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Amazwallet néven új funkciót kapnak egyes Amazfit órák
ma Tizenhárom kártya tárolására lesz jó, viszont nem lehet köztük bankkártya vagy hitelkártya.
-
Végre tudjuk, hogy mikor jön a Test Drive Unlimited Solar Crown
gp Hosszas hallgatás után nemrég kiderült, hogy a versenyjáték szeptemberben debütál PC-n és konzolokon.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Pingüino
senior tag
Ez a koncepció akkor lenne igazán figyelemfelkeltő, ha a részegységeket összekötő adatbusz nyílt szabadalmú lenne, és a cégek részegységei összelegózhatók lennének. Lennének erre külön cégek, akik megveszik a CPU, GPU, IO, AI, stb. részegységeket az Inteltől, AMD-től, meg egyéb kisebb cégektől, majd a piaci szegmens igényeknek megfelelően össze legóznák őket. De ez persze csak ilyen elméleti eszmefuttatás, mert ilyen soha nem lesz.
-
Pingüino
senior tag
válasz #32839680 #21 üzenetére
Csak a jelenlegi PCI-Express erre kevés lenne. Ezért írtam le az egészet. Szóval köszi a felvilágosítást.
Nem véletlenül nem azt használja az AMD sem a chiplet-ek összekötésére.
Nem arról beszéltem, ahonnan elindultunk, hogy az alaplapon össze voltak legózva a dolgok. Mert ott nem volt szó ennyire szétbontott részegységekről. Kicsit fura lenne, hogy 1-1 chiplet külön tokozást kapna.[ Szerkesztve ]
-
Pingüino
senior tag
Házilag biztos, hogy nem tudod majd cserélni a részegységeket, mert ez nem olyan dolog, mint a processzort, a VGA-t, meg az déli hidat összelegózni az alaplapon. Két chiplet között kell a rövid távolság, és a forrasztott elhelyezés, hogy ne legyen nagy a késleltetés.
Az viszont nem lenne rossz, ha a processzortokozáson belül vegyíthetőek lennének a cégek részegységei. De ez sem fog megtörténni, nyilvánvaló üzleti okokból.
-
Pingüino
senior tag
válasz #32839680 #24 üzenetére
Én nem home made-re gondoltam.
Hanem hogy létrejönnének olyan cégek, mint ahogy az OEM-ek felépítenek gyártóktól vásárolt alkatrészekből laptopokat, úgy ezek meg felépítenének gyártóktól vásárolt chiplet elemekből processzorokat, a célközönség igényeihez összeválogatva. Viszont az egészet szigorúan tokozáson belül, forrasztva, hogy életképes legyen.
Így lennének mindenféle funkcionalitású processzorok, IOT-tól szerverig minden igényre. -
Pingüino
senior tag
válasz #32839680 #25 üzenetére
A Kaby Lake-G-vel az volt a gond, hogy az AMD a konkurenciának adta el a GPU részegységet, így nyilván csak addig biztosította hozzá a driver supportot, amíg élt közöttük a pénzügyi szerződés. Ha viszont nem az Intel legózza össze a saját CPU részegységével az AMD-s GPU részegységet, hanem egy GPU részegység gyártásban nem érdekelt harmadik fél, akkor az AMD hülye lenne hozzá nem nyújtani driver támogatást.
-
Pingüino
senior tag
válasz #16939776 #29 üzenetére
Az AMD most is chiplet-ezik szerver fronton is. A különbség annyi lenne, hogy így lehetne mellé pakolni célorientált gyorsítókat is. Gyak. ez az Intel terve ezzel az egésszel, csak ha 3. fél legóz, akkor nem lenne muszáj minden részegységet ugyanattól használni. Nagyobb lenne a szabadság, és a variálhatóság.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- PlayStation 5
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Konzolokról KULTURÁLT módon
- Gaming notebook topik
- Milyen légkondit a lakásba?
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Xiaomi 12T - egytucat
- Viccrovat
- Szilárdtest-akkumulátorokat fejleszt Kína, jöhet az áttörés?
- Szünetmentes tápegységek (UPS)
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs