Hirdetés
-
Huawei Watch Fit 3 - zöldalma
ma Megnéztük, hogy tényleg okosóra lett-e a Huawei fitnesz karperecéből.
-
AMD-s alternatívát ajánl az NVIDIA AI ellen a Microsoft
it AMD-s alternatívát kapnak az NVIDIA AI-processzorokra a Microsoft felhős ügyfelei.
-
Posztapokaliptikus Radeon kártya készül a Sapphire műhelyében
ph A Navi 32 GPU-ra épülő, limitált darabszámú modell a vizuális dualizmus jegyében született, és a 11 Bit Studios láttamozta.
-
Mobilarena
Sziasztok kedves otthon barkácsolók!
A közelmúltban felmerült ötletek, reakciók alapján úgy éreztem, itt az ideje egy topik összefoglaló készítésének. Ugyanakkor a nyitó hozzászólás erre tökéletesen megfelel, így ezek után következzenek a topiknyitó fórumtársunk szavai:
Új hozzászólás Aktív témák
-
petiww
tag
-
petiww
tag
Halihó srácok!
Szerintem megcsinálom a Cold Toweremet is a G840-re majdan, rendes esztergált műanyag távtartókkal...
Üdv, Petya
-
petiww
tag
válasz szab.tam #27314 üzenetére
Én hátlap nélkül gondoltam, a gyári cuccokat inkább nem szeretném szétfurkálni.
Azt nem tudom hogy az EKL-nek mégis mekkora szabad távolság engedélyezett hátlap nélkül. (tehát ahogy rárakod a procira szabadon, és mekkora távolság van a pcb és a lefogató alja közt alátétekkel)
Csavarosan hátlaposan lemértem, és lefogatónként kb 4,5mm-t húz lejjebb a csavar, ami szerintem kurvasok lenne hátlap nélkül.
A gyári intel lefogatónként 2mm-t megy lejjebb a pushpinekkel, de ez robosztusabb szerkezetű mint az EKL, nem csoda ha kegyetlenül meghajlítja az alaplapot.Én így hátlap nélkül az ekl-nek olyan 1-1,5mm szabad mozgást gondoltam adni, így olyan 4-4,5mm közötti magasságú műanyag alátét kellene. Szerintem teljesen felesleges szarráhajlítani az alaplapot meg a lefogatókat...
Amit nem tudok hogy az átvezetett hőmennyiséget (?) mennyire befolyásolja a nyomóerő nagysága. Valaki valami ötlet?
-
petiww
tag
válasz szab.tam #27318 üzenetére
Annyi akart lenni a lényege a mondanivalómnak, hogy minden csavar nélkül meg pöcök nélkül a hűtőt felrakod a proci tetejére, és a négy lefogató lába ilyenkor a levegőben lóg. Itt lemértem tolómérővel a lemez teteje és a pcb teteje közti távolságot. (a lefogató pöcök helyén)
Na és azt számoltam ki hogy az intel gyári hűtője lefogatónként kb két millimétert húzza beljebb a pcb lemezt az adott pontban. Ezért olyan nehéz benyomni a pöcköket... És ezért hajlik meg az alaplap annyira. (persze a lefogató lemez is meghajlik egy picit...)EKL-hez ma legyártottam fasza műanyag távtartókat 4mm magasságban, így csak egy millimétert húzza össze a pcb-t, sokkal tűrhetőbb a görbesége a lapnak.
Amúgy bőven elég lenne fél milliméter hézag...Remélem érthető.
-
petiww
tag
válasz szab.tam #27330 üzenetére
Szerintem ez nem fog működni.
Nagy a hőkapacitása, de nagyon pici a hőleadó felülete, és még ennek nagy részén a levegő sem tud áramolni rendesen. Nem hiába találták ki a kivágott lemez felhúzását a hőcsövekre, aminek többszöröse a hőleadó felülete. Főleg közvetlenül ventilátorral a lemezek mellett...
Az esztergált alu rudaknak sem látom sok értelmét, ugyanis azzal sem tudnál nagyobb hőleadó felületet készíteni mint a sima Cold Toweré például.
Egy régebben készített hűtőd (süni, lemezekkel feltűzdelve) ránézésre sokkal jobb hatásfokú ennél. Szépen kivágott lemezekkel egész frankó hűtő lehetne belőle.
Ehhez CNC-n kellene készíttetned kivágó szerszámot, aztán gyárthatnád otthon a kör alakú (vagy bármilyen profilú) lemezt hidraulikus préssel, amivel utána felhuzigálhatnád a hőcsövekre.
Bár nem lenne olcsó az tény... -
petiww
tag
Modding alapnak, hátha érdekel valakit
[link]
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen