Új hozzászólás Aktív témák

• #92865 Czo őstag sidi #92864

  Új Válasz 2023-05-09 14:16:32 #92865

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Czo

  őstag

  válasz sidi #92864 üzenetére

  Tulajdonkeppen igen, de meg kell nezni a modult egy multimeterrel, szakadasvizsgalo modban, hogy mi hogyan van osszekotve. Siman lehet, hogy a modul 2 oldala alkot 1-1 csoportot, es egyszerre mindig csak az egyik oldal aktiv, igy lehet, hogy az OE lab vezerelt (ha csak 1 csoport van, es mindig, minden chip aktiv, akkor fixen GND-re szoktak kotni az OE labat), lehet eleg oldalankent 1-1 helyen atvagni az OE lab vezeteket es oldalankent 1-1 modulnal megcsinalni az osszeforrasztast. Mindez tenyleg attol fugg, hogy milyen a modul, ami nalad van.

  EN azt csinalnam, hogy kiszabaditanam az OE labat mindegyik chipen (kis folyasztoszer, vakumos szippanto), kicsit felhajtva, ha lehet/tudok, tennek ala valami szigeteloszalag vagy cerlux vagy barmi olyat, ami odaragad es szigetel es ezutan kotnem ossze a labakat.

  Ha megnezed a linkelt 405-os ram datasheetjet, akkor latszik is, hogy a CAS ott van az OE mellett.

  Szerk: megneztem kozbe az 144 pin EDO SODIMM modul labkiosztast. 8 CAS es 2 RAS vonal van es egy OE, igy valoszinu minden chiped onallo CAS-on van, igy minden chipet kezzel meg kell patkolni.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák