Dimensity chipjeivel visszatérőben van a MediaTek a combosabb mobilos lapkakészletek világában, ha egyelőre az Apple A14 Bionic vagy a Snapdragon 888 ellen nincs is közvetlen kihívója. Az alsóbb szegmensekben viszont eddig is jól ment a chiptervező szekere, tavaly például minden mobilos lapka 32%-át szállította le (Qualcomm 28%, Apple 15%, Samsung 11%, HiSilicon 10%, Unisoc 4%), ám erre 2021-ben jócskán rágyúrhat (37%), elsősorban a visszaeső HiSilicon kárára (2%). Óvatosan erősíthet a Qualcomm (31%), az Apple (16%) és az UniSoc (8%) míg a Samsung egy kevés visszaeséssel számolhat (8%), írja a CounterPoint Research.
A kép nem árulja el, de a piac egyik leggyorsabb telefonja az egyik legnépszerűbb chipet használja: a Snapdragon 888-at [+]
Az 5G-s lapkakészletek versenye rendkívül kiélezett volt tavaly a dobogón (Qualcomm 28%, Apple 25%, HiSilicon 23%. Utánuk: MediaTek 15%, Samsung 10%), és itt várható a legnagyobb átrendeződés az idei perpatvarban – már a Samsungot leszámítva, amely megtartja a piac tizedét. A chipes partnerektől eleső Huawei részleg lényegében megszűnik tényező lenni az új 5G-s mobiltelefonok körében, cserében a MediaTek majdnem rádupláz tavalyi részesedésére (2021: 28%), megizzasztva az Apple-t (29%) és a Qualcommot (30%), míg 1%-kal az Unisoc is szót kér, ha kissé megszeppenve és halkan.
Remek HiSilicon chipet használ a Huawei Mate X2, lassan kifogy a Kirin 9000 5G-ből a készlet [+]
A HiSilicon chipek efféle visszaesése aláhúzza: a Trump-adminisztráció sikeresen húzta ki a talajt a kínai márka lába alól, már ami a mobilos lapkakészleteket illeti, és tette ezt pont az 5G éra kibontakozásakor, ahol a brand hálózatkiépítésben is kulcsszerepet vállal világszerte. Egyelőre pedig nem tűnik úgy, hogy Joe Biden elnöksége enyhíteni kívánna a kínai-amerikai gazdasági és biztonságpolitikai versengésen, aminek biztosan lesznek még járulékos veszteségei.
