Már bemutatkozott, 2022 első három hónapjában pedig több mobil is be fogja vetni a TSMC 4 nm-es node-ján készülő Dimensity 9000-es chipet, ami sok szempontból az élre tör, és a partnerek ott is tervezik használni. Henry Duan, az Oppo alelnöke elárulta, hogy a következő Find X csúcsmobil ezt az 5G-s lapkát veti majd be, és mivel tudjuk, hogy a Find X4 Pro a Snapdragon 8 Gen 1-et, a sima X4-ről lehet szó. A Xiaomi alelnöke és a Redmi egyik vezetője, Lu Weibing az egyik Redmi K50 esetében ígérte a Dimensity 1200-nál nagyjából kétszer drágább chip bevetését, persze az idézőjeles előd felső-középkategóriás volt, és a tulajdonképpeni folytatása inkább a Dimensity 8000 lesz.

A Dimensity 8000 hivatalos előzetese [+]

A név már hivatalos, azt viszont a Digital Chat Station kémforrásából hallani, hogy négy Cortex-A78 és négy Cortex-A55 processzormagot kombinál majd a Mali-G510MC6 grafikus gyorsítóval. Ez sem gyenge szett, így meglehet a 168 Hz-es FHD+ vagy a 120 Hz-es QHD+ kijelzők, illetve az LPDDR5 RAM és az UFS 3.1 tárolók  támogatása. Eredetileg amúgy ezt a lapkát Dimensity 7000 néven emlegették, a nagyobb számozás pedig arra céloz, hogy a teljesítmény közelebb lehet az abszolút elithez – nyilván az ár is.

Piaci részesedés chipgyártó szerint 2020 és 2021 harmadik negyedévében (forrás: Counterpoint Research) [+]

Ezek a versenyképes chipek épp jókor érkeznek: az alacsonyabb árú szegmensben versenyző lapkáknak köszönhetően a mobilpiacon már 40% a MediaTek részesedése, és épp ideje, hogy a csúcsvonalon erősítsen a tajvani félvezető óriás. Egyéves összevetésben a fejlődés szép, de az Unisoc is komolyan előrelépett, míg a Samsung Exynos lapkái visszaestek a piaci részesedés tekintetében, az Huawei HiSilicon pedig gyakorlatilag eltűnt, írja a Counterpoint Research.