- MG4 menetpróba
- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Vodafone mobilszolgáltatások
- Yettel topik
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Samsung Galaxy A53 5G - kevesebbet többért
- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
- iPhone topik
Hirdetés
-
Olcsó 5G-s ajánlatot nyújt a Realme Indiának
ma Megérkezett a Realme C65 5G, az első készülék a MediaTek Dimensity 6300-zal.
-
Különösen rendezett beltér hozható össze a Cooler Master új házában
ph A 49,73 literes térfogatú, látszólag jól szellőző modell tárt karokkal várja a konnektoraikat rejtő ASUS és MSI alaplapokat.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
Új hozzászólás Aktív témák
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Nem is hinni kell a tényekben. Vagy elfogadod őket, vagy becsukod a szemed.
#25 morgyi : A hiány a szerverpiacot nem nagyon érinti. Ennek az oka, hogy arányaiban sokkal kevesebb termék kerül eladásra a szerverpiacra, tehát azt ki tudják szolgálni, és minden cég erre priorizál.
#26 dokanin : De az Intelnek a 20-80 már katasztrófa lenne, ők ezt nem várják, hanem el akarják kerülni.
#27 Busterftw : Csak ne half-node, hanem olyan továbbfejlesztés, amiket a TSMC és a Samsung is csinál egy adott node-on. Az Intel 7 az 10 nm-es.
Az Intel elsődleges és egyben legnagyobb baja, hogy az Intel 7 nevű 10 nm-es node nem hozza a TSMC 7 nm-es node-jának képességeit. Ha hozná, akkor nem egy Ice Lake-SP menne a Milan ellen, de nem tudnak jobbat, mert nem érték még el azt a gyártástechnológiai fejlettséget, ami miatt az AMD olyan jó perf/wattot tud kínálni.
Az Intel eddig nem is csinált half-node-ot. Ez kihagyható, de tekintve, hogy mennyire nehézkes a gyártástechnológiai váltás, nyilván jobban járt volna az Intel egy 8 nm-es half-node-dal, minthogy most várnak a 7 nm-re, ami majd csak 2023-ban lesz leghamarabb.
#30 vrob : Az ilyen javulások azért csalókák, mert a gyártók azt nem bonyolult áramkörökre adják meg. Például a TSMC gyűrűs oszcillátorra mondja, hogy mit tudtak hozni node-ról node-ra, de ez ugye egy komplex lapkánál nem sokat jelent, mert azt másképp tervezik.
Eleve a 10 nm-es node sztorija érdekes, mert készült egy nagyon első megoldás, amire még a Cannon Lake épült volna, illetve épült is az a pár darab lapkácska, amit sikerült rajta legyártani. A második generációs 10 nm-es node volt az első olyan eljárása az Intelnek, amit tömeggyártás szintjén is lehetett alkalmazni, de ehhez úgy visszaléptek az egyes paraméterekben, hogy a TSMC 10 nm-je is jobb lett nála. A 10 nm-es SuperFin a harmadik generáció, ami bevezetett pár olyan újítást, amit a TSMC már évek óta használ, és ezzel javult a teljesítmény és a fogyasztás is, de a probléma valójában abból ered, hogy az Intel mindig is késleltette a modern litográfiai eljárások bevezetését. Egyszerűen megpróbáltak trükközni, hogy ne kelljen az új node-okhoz megvenni a legdrágább gépeket, most például az EUV-s berendezéseket. A TSMC és a Samsung ott tett nagy előnyre szert, hogy ők fordítva csinálták. Direkt arra mentek, hogy gyorsan bevezessék az EUV-t, mert a DUV-ra ugyan még lehet építeni 7 nm-en, de közel sem egyszerű vele bánni, és emiatt korlátozva lettek volna a fejlesztések. Viszont azzal, hogy az Intel az EUV-t mindig csak elnapolta, gyakorlatilag harmadik számú megrendelővé váltak ezen a területen, tehát a TSMC-nek és a Samsungnak stabil megrendelései vannak az ASML-nél a következő évekre az Intel pedig csak a maradékból rendelhet. Viszont EUV nélkül az előrelépésük extrém erőteljesen korlátozva van, és még a harmadik generációs 10 nm-es node-juk, amit manapság Intel 7-nek hívnak, se hozza azokat a paramétereket, amiket az első generációs hozott volna, ha működik, mert oda egyszerűen EUV kell.
Tulajdonképpen az Intel minden termékét az a döntés hátráltatja, amikor az Intel azt választotta, hogy majd vesznek későn EUV-t, nem kell az ide. Nyilván most már látják, hogy kellene, csak nem tudnak négy évvel visszautazni az időben, hogy szóljanak maguknak. Emellett a tokozási technológia tekintetében is hibás volt a Foverost ultramobil szintre erőltetni, mert láthatóan semmit nem ad hozzá a dizájnhoz, és az első ilyen lapkának a gyártását le is lőtték. Viszont annyi erőforrást elköltöttek rá, hogy az AMD a saját megoldását, amit nagy teljesítményre szánnak, jóval korábban bevezeti, mint az Intel a Foveros Directet. Számos ilyen döntést hoztak meg 2016-2018 környékén, aminek a levét most isszák meg. Tipikusan az a helyzet, hogy van pénz szarásig, de egyáltalán nem jó helyre rakják. Az egyetlen pozitív fejlemény, hogy az új CEO azért ezeket látja, és egy csomó pénznyelőt lekapcsolt a fenébe, tehát legalább azt tudja, hogy merre kell menni, ellentétben az elődjével, de mire ennek hatása lesz, az még 4-7 év.[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
Új hozzászólás Aktív témák
- Gigabyte H270M + i5 7400 + Zalman CNPS4X + 16 Gb 2.600 Mhz HyperX Beszámitok!
- Beszámítás! GB H610M i5 13400F 32GB DDR4 1TB SSD RTX 3070Ti 8GB MONTECH AIR 1000 Lite Corsair 650W
- Beszámítás! GB H610M i5 13400F 16GB DDR4 250GB SSD RTX 3070Ti 8GB MONTECH AIR 100 Lite Chieftec 700W
- Beszámítás! ASRock H510M i7 10700F 16GB DDR4 500GB SSD RTX 3070 8GB Rampage Shiva Seasonic 650W
- Beszámítás! ASRock H310CM i5 9400 16GB DDR4 240GB SSD RTX 2070 8GB Rampage Shiva ZALMAN 500W
- RETRÓ 775 / GIGA P43 - Q9650 (4x3GHZ)!! -4GB - HD5770 1GB (Batmobile) -320GB WD BLACK -400W + CMK350
- HPE Apollo 4200 Gen9 2U rack szerver, 1x E5-2620v4, 32GB RAM, 24x3.5" 2U-ban! ÁFA-s számla, GRADE B
- FÉLKONFIG MSI X99 SLI PLUS XEON 2698 V3 (16/32) + arctic hűtő + 32 GB DDR4 RAM
- Játékra is PC : FX-6300 - R9 270X - 20GB RAM - SSD/HDD
- iMac 2015 27" 5K Makulátlan, 16GB, 1TB Fusion Drive/Radeon R9 M380 2GB