A karcsú telefonok, kecses internettáblák és ultrabookok térnyerésérével a vékonyabb komponensek iránti igény növekvő tendenciát mutat, melyet a komponensgyártók persze megpróbálnak a lehető leggyorsabban követni. Az amerikai Sierra Wireless például egy mindössze 2,5 milliméter vastag 4G LTE modemmel rukkolt elő, mely sajnos a Qualcomm MDM9200 Gobi chipkészlete miatt nem támogatja az európai frekvenciákat. Ennek ellenére azonban érdemes szemügyre venni az AirPrime EM7700 modult, mely már-már papírlap vastagságú LTE mobilok létrehozását is lehetővé teszi. A modem relatíve nagy felülete egyáltalán nem nagy probléma, hiszen az egyre nagyobb kijelzők iránti igény miatt bőségesen akad szabad felület a modern készülékekben.