- Huawei P30 Pro - teletalálat
- Poco X6 Pro - ötös alá
- Telekom mobilszolgáltatások
- Yettel topik
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
- Motorola Edge 40 - jó bőr
- MIUI / HyperOS topik
Hirdetés
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
-
Új Beats fej- és fülhallgatók jelentek meg
ma Frissítette a Solo termékcsaládot az Apple házi audiomárkája.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
Új hozzászólás Aktív témák
-
MODERÁTOR
válasz GeryFlash #49 üzenetére
Én már cseréltem alaplapot win10 alatt, nem kellett újraaktiválni a windowst. Bár nem OEM változat volt, az tény. OEM-nél esélyes az újra aktiválás alaplap cserénél, de az sem hiszem, hogy bonyolult (még XP-nél kellett ilyen csinálom, egy telefonhívásomba került, és az OEM XP volt).
***
-
Meridian
senior tag
Érdekes lenne azzal kísérletezni, hogy az amúgy most már fél négyzetcentimétert sem elérő magokat körbevenni valami nagyon jó hővezető anyaggal, és azt szétteríteni egy nagyobb kupak alá, amelyhez meg nagyobb felüleltű hűtőrendszer szerelhető fel... mert most az a baj, hogy hőfotók alapján egy fél kisujjkörömnyi felületen kellene átvenni a 60-150W-nyi hőt, ami szinte lehetetlen, mivel a hőcsövek ennél vastagabbak azaz hiába van 8 hőcső a coolernek, ha abból egy-másfél érintkezik a forró ponttal... tehát a CPU hőjét még a kupak alatt teríteni kellene valahogy, akár úgy is, hogy a kupak drágább lesz ettől, meg vastagabb...