- Termékoldal buktatta le a Huawei Watch Fit 3-at
- Mobil flották
- DIGI Mobil
- Samsung Galaxy Watch6 Classic - tekerd!
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Fotók, videók mobillal
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Google Pixel 3a teszt - a Nexus szellem-e?
- Újabb Samsungok telepíthetik a Galaxy AI-t
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
Hirdetés
-
Ingyenes az Epic Store-ban a Cat Quest II és az Orcs Must Die! 3
gp A jövő hét folyamán a Circus Electrique című alkotást kapják meg az érdeklődők.
-
Az NVIDIA szerint a partnereik prémium AI PC-ket kínálnak
ph Megkezdődött az NPU-k elleni hadjárat, de egy fontos részletet nem említ a cég.
-
Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
lo Type-C port, egy töltéssel 2200 lövés, több, mint 2 kg-os súly, automata víz felszívás... Start the epic! :)
Új hozzászólás Aktív témák
-
Ixion77
őstag
Miért jó a procira és az alaplapra ráfúlni a meleg levegőt? Nekem sokkal logikusabbnak tűnne, hogy a venti legyen alul, a borda felette, és így a CPU-től el, a házból ki fújja a levegőt a venti.
"Seems like humanity needs war and famine to correct itself."
-
Ixion77
őstag
Viszont az a hőmennyiség így is, úgy is is eljutna a radiátorhoz, csak nem a levegő által, hanem a csöveken keresztül. Tehát amit már elvonok a légáramlattal, az a hő már nem kell eljusson a hűtőcsövek által a radiátorhoz. Ha a levegő által a 100%-a le is csapódna a radiátoron, akkor sem lennék mínuszban. De mivel a hőátadás messze nem 100%-os, még pluszban is leszek.
Az SI-100 konfigurációjában viszont az egyszer már elvont hőt küldjük vissza az alaplapra és cpu-ra. Így egyrészt jár körbe-körbe ugyanaz a hőmennyiség ahelyett hogy elvonásra kerülne, másrészt olyan területeket melegítünk (pl. VRM, memóriák), amelyek lényegesen kevésbé vannak felkészítve hagy hőmérséklet jelenlétére.
"Seems like humanity needs war and famine to correct itself."
-
L3zl13
nagyúr
Ha az alkatrészek levegőnek történő hőátadása olyan nagyon jó hatásfokú lenne, akkor nem kellene radiátor. Tehát az, hogy a plusz alkatrészek jelen konfigurációban melegebb (de még jócskán a számukra káros hőmérsélet alatti) viszont nagyobb sebességű levegővel találkoznak lehet, hogy előnyösebb számukra.
Aki hülye, haljon meg!
-
Csorbi
addikt
A 2000-es évek elején ha itthon Thermalright kellett = TTS Kft., emlékszik még valaki?
-
fecke78
senior tag
Ha màr "igényes", akkor jó lenne az igénytelen jelzőt is használnátok más cikkeknél, nem kell mindent magasztalni ....
-
DonToni
aktív tag
Nem "jó", de a logikát ne itt keresd! Képzelj el pl. egy ITX alaplapot, ahol a proci foglalathoz közel van a VRM és a Chipset is... ezzel a hűtéssel ezek a komponensek is aktív hűtést kapnak, nem csak egy borda van rajtuk (passzív).
Így még egy meleg(ebb) levegő is jobb a "semminél" !
A házból meg az egész meleg levegőt a ház ventiknek kell(ene) kijuttatni.
-Anti-
-
Francia91
veterán
Semmi gond nincs ezzel, én mindig top flow jellegű hűtőket használok. Egy 50-60-70 fokos VRM-nek felüdülés a 40 fokos levegő, kvázi hűti. Teszteltem már ITX lapon toronyhűtőt, és top flow hűtőt. Toronyhűtőnél, ahol a VRM-re nem jut semmi levegő, az M.2 SSD 15-20 fokkal, a VRM 20 fokkal volt melegebb.... Na most ott is meglátszott, hogy ha nem is hideg levegőt fúj rá, de a légáramlat rengeteget segít egy ITX lapnál pl
Hátul meg mindig van legalább egy venti, ami kihúzza a meleg levegőt, és érezhetően meleget nyom a kültérbe. Tehát nem is ragad bent a meleg levegő, hanem ki van építve egy légáramlat[ Szerkesztve ]
"Nincsenek példaképeim. A munkát, az elkötelezettséget és a versengést csodálom." /Ayrton Senna/
-
GoldhandRent
őstag
énis ezt a megoldást támogatom, csak nem alá pakolnám a ventit, csak megfordítanám pull konfigba.
a légáram szívóban is működik, pláne úgy, ahogy #1-ben írta is, alulról keményebben szívja a VRM ről is a levegőt.. mert ugye amit átfúj a radin, annak előbb valahonnan (VRM, proci környéke) a ventibe is be kell jutnia
[ Szerkesztve ]
-
-
GoldhandRent
őstag
válasz GoldhandRent #11 üzenetére
egy régi házon láttam egyszer, hogy az oldallapon a proci "fölött" volt hely ventinek, és a venti keretről egy torok volt a top flow cpu hűtőre vezetve.
ez bármilyen légáram esetén baromi jó megoldás!
én azóta gondolkozom ezen a megvalósításon. szerintem szívóba (ház oldalán kifele fújva) rakott bika ventivel és egy JÓ top flow radira illesztett torokkal olyan faszán le lehetne hűteni a CPU-t és a VRM-eket is, hogy nem igaz (ideális esetben, ha a VGA külön rekeszben van, vagy nem a házba fújja a levedlett meleget).
lehet nem is kéne ház intake venti, mert "passzívan" megoldja az az egy bika ami a torok segítségével egyenes a bordáról és a VRM-ről szívja a meleget.
ha kintről közvetlen ráfujatjuk, akkor azért kéne kinyomó venti is szvsz-
-
DonToni
aktív tag
válasz GoldhandRent #11 üzenetére
Én nem vagyok benne annyira biztos, hogy pull konfigban van olyan "erős" ez a venti, hogy még a lamellákon keresztül is tudjon ilyen szívóhatást képezni.... Ellenben ahogy van gyárilag (push) lehet elég nyomása, hogy áramoljon a komponensek körül a levegő (legalább is az én tapasztalataim is ezt igazolták anno, mikor itx buildet építettem).
Persze mindezeket nagyban befolyásolja az adott venti légszállítása és statikus nyomása... illetve ha vannak a házban egyéb ventik, azok tulajdonsága is, irányuk, stb, stb...
-Anti-