- Telekom mobilszolgáltatások
- Poco X6 Pro - ötös alá
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Huawei Mate 10 Pro - mestersége az intelligencia
- Eredeti dizájnnal tér vissza idén a Nokia 225 4G
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
Hirdetés
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
-
Agyi chipes gyártóba fektetett a kriptocég
it A Tether 200 millió dollárt fektet a Blackrock Neurotech agyi chipes vállalatba.
-
Konzolokra is megjelenik a Fera: The Sundered Tribe
gp A kooperatív szörnyvadászós játékhoz a minap egy friss trailert kaptunk.
Aktív témák
-
Xpod
addikt
Legalább az Intelnek még erőseb ellenfele lesz. Ez szép és jó, de vajon a mostani alaplapok közül melyik támogatja majd az új procikat? Tényleg, az AMD mikortól készít majd alaplapokat a prociaihoz? Az egyik számtech újságban azt olvastam, hogy hamarosan. ;)
Most kezdődjék a tánc! - mondta a papagáj és berepült a ventilátorba.
-
MrSummer
aktív tag
amelyik az XPket
Anulu Öhö-ö-ö-ö
-
twollah
nagyúr
Rulz. :DD
-
McJames
senior tag
Andorpapa!
A hűtéséről nem beszéltél. Mi kell neki: elég a lágy és langy tavaszi szellő vagy valamelyik sarkra kell költözni?
Bár mostanában elég kitenni a házfalon kívülre... :)Aki a villamos alatt fekszik, annak nem természetes a mosolya.
-
andorpapa
őstag
Nos, a hűtés egy külön szekciót érdemelne, de a teljesség igénye nélkül a helyzet a következő:
Az A0-s (2200+) steppinggel készült Tbredeket sokan fikázták, mert ugyan a 0.13 mikronos gyártásnak köszönhetően kisebb lett a hőleadás, de a mag is valami 20%-kal (fejből nem tudom) csökkent, így nagyon nehéz volt hűteni. Sok helyen jelent meg olyan tévhit (pl. a ''nagy és dicső'' Tom's Hardware-en), hogy csak réztalpú coolerrel szabad hűteni, de ez nem igaz, viszont az igen, hogy nagyon melegedett.
A B0-s cuccok nagyobb órajelen üzemelnek (akár 2800+ is), de a megnövelt magméret (nem jelentős, de azért mégis) és az optimalizált belső felépítés (hozzáadott nemtudommilyen fém egység) segítségével a tényleges hőleadás egységnyi területre vonatkoztatva kisebb lett, mint a 2200+ esetében (vagy nagyjából azonos, sebességtől függően), de az tény, hogy a 2200+-os B0 jobban hűthető, mint az A0-s változat.
Mivel a C0 a B0 javított verziója lesz, így azonos frekvencián kiseb hőleadást fog produkálni (márpedig egy idő után a lassabb, mondjuk 2400+-os TBredeket is C0-val fogják gyártani), és magasabb sebességen is hűthető marad minden Thoroughbred. Persze ez még nem fix, egy váratlan gyári feszültségemelés vagy egyéb hiba érvénytelenné tenné a mostani kijelentéseimet, de az AMD a B0-s steppinggel már bizonyított, és a mostanra bejáratott 0.13-as technológiával szerintem nem fognak akkorát hibázni, mint az A0-val.COOLNESS! - somebody ssssstop me!
-
andorpapa
őstag
Hmmm, ez mégis eléggé részletes lett (bár még lenne mit mesélni :) )...
Ja, és ismét bocsánatot kérek mindazoktól, akik nem kedvelik, ha ilyen hosszú hozzászólásokkal zaklatom a nagyérdeműt, de szeretek minden tévedést és félreértést kizárni, na meg mindig sok a gondolat a kobakomban.COOLNESS! - somebody ssssstop me!
Aktív témák
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Építő/felújító topik
- Telekom mobilszolgáltatások
- Poco X6 Pro - ötös alá
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Politika
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Autós topik
- További aktív témák...