- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Asus ROG Phone 8 Pro - az élet nem csak játék és mese
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- iOS alkalmazások
- Telekom mobilszolgáltatások
- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Mindent megtudtunk az új Nokia 3210-ről
- Motorola Edge 40 - jó bőr
Hirdetés
-
Az Apple megszerezné a klubvilágbajnokság közvetítési jogait
ph A vállalat ezért irgalmatlan pénzt fizetne a FIFA-nak, és ezzel rajzolná át az online streaming platformok háborújában a frontvonalakat.
-
Lunar Lander Beyond teszt
gp Nagyon sok évtizeddel az eredeti Lunar Lander megjelenése óta ismét ezen a címen jelent meg Atari logóval egy játék. Vajon mennyit javult a játékdesign a hetvenes évek óta?
-
Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
ma Részletes anyag került fel az internetre a Sony idei középkategóriás telefonjáról, három helyett két hátlapi kamera várható.
-
Mobilarena
nVidia GeForce GTX 950 / 960 (GM206) téma összefoglaló
Új hozzászólás Aktív témák
-
simico
aktív tag
válasz Long Man #10029 üzenetére
Így van Ebből mondjuk a Gigabyte WF2 kártyáinál nagyjából csak az első pont teljesül.
2. Érdemi plusz merevséget akkor adna, ha hátlapi rögzítő lemezhez csatlakozna (egyetlen L idomként lenne kialakítva vagy hozzá lenne hegesztve). Ennél egyszerűbb és olcsóbb megoldás egy U idom ami a kártya (a PCI foglalattal ellentétes) élén fut végig és úgy tartja meg a kártyát. Mivel itt a backplate csak a másik oldalon levő hűtőblokkal van összecsavarozva, a káryának igazi érdemi merevítést nem ad. Egyébként sem olyan hosszú és nehéz bármelyik 960-as kártya, hogy a hűtőblokk ne adna elég merevítést.
3. Ez akkor igaz, ha valamilyen jó hőátadó, hővezető anyagon keresztül érintkezik a kártyával, illetve a hátoldalon levő alkatrészekkel. Itt erről szó sincs, a hűtőblokk csavarjait leszámítva semmivel sem érintkezik a backplate, ellenben van egy 2 mm-es légrés a kártya és közte. Aki figyelt fizikaórán, az tudja, hogy a levegő rossz hővezető (például a házak szigetelésére használt mindenféle habosított anyagokban a milliónyi apró légbuborék a lényeg). Ahogy már írtam, egyszerű hőszenzor is simán megmutatta, hogy 63 fokos GPU mellett a backplate felett 5 mm-rel 46 fokos volt a levegő, a backplate felszíne 53 fokos, a backplate alatt a kártya 75 fokos. Itt is linkelve volt olyan teszt ahol hőkamerával is nézték a kártyák hőmérsékletét, ott is világosan látszik milyen hűvős a backplate és alatta a kártya milyen forró. Backplate nélküli kártyánál ugyanazon teszt és körülmények melett a kártya hátoldala a GPU-nál csak 68 fokos volt.
4. 960-ra felesleges a vízhűtés, de azokhoz úgyis saját, speciális backplate van, szóval a hűtőblokkal együtt azt is le kell szerelni
kisza25 felvetése jogos, a kártya mechanikai védelme valóban fennáll. Bár én nem rugdosom a gépet és alkatrészek sem szoktak potyogni a videókártyára, szóval én a csupasz kártyát preferálom.
Egyébként szerintem mindent elmond, hogy a Gigabyte marketingesei is csak annyit tudtak felhozni a backplate-re, hogy "Glorious black metal back plate inspires passion for gaming."
Egyébként némi hercehurca után végre megszabadultam a zizegős kártyától. Nálam 10 fps mellett is zizegett, szóval semmi varázslat nem segített. Az eddigi csodás ügyfélkezelés után inkább megvárom amíg visszautalják a pénzt és csak utána veszem meg az új kártyát, természetesen máshol.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest