- Magisk
- Samsung Galaxy A72 - kicsit király
- MIUI / HyperOS topik
- Ennyibe kerülnek a Huawei Pura modellek Európában
- Motorola Edge 40 - jó bőr
- Nothing Phone 2a - semmi nem drága
- Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
- Mindent megtudtunk az új Nokia 3210-ről
- Fotók, videók mobillal
- Android szakmai topik
Hirdetés
-
Ilyen lesz a SteamWorld Heist II
gp A folytatás a tervek szerint a nyár folyamán, pontosabban augusztus elején érkezik.
-
Sokat fogyaszt az AI, egyre több az adatközpont, kell az atomenergia
it Az AI-t kiszolgáló adatközpontok olyan nagy energiaigénnyel bírnak, hogy egyre több atomenergiára van szükség.
-
Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
ma Részletes anyag került fel az internetre a Sony idei középkategóriás telefonjáról, három helyett két hátlapi kamera várható.
Új hozzászólás Aktív témák
-
HSM
félisten
válasz envagyok #44076 üzenetére
Ha engem kérdezel, ez a borda röhejesen kicsi, főleg, ha hozzáveszed, hogy fázisból is csak 8 van, és azokat is hűti.
Megnézed a régi lapomat (EVGA X58 SLI), kétszerekkora hőleadó felület mellé még kis ventilátort is tettek. [link]
De a mostani Asus lapomon is "kicsit" masszívabb méretű holmi van. [link]
Ez normál körülmények között olyan 60-65 fok körül volt passzívan. Kis rásegítéssel egy pici ventilátorral már inkább 50-55 körül szokott lenni. Ugyan 193Mhz BCLK, de nem vettem észre, hogy ez hatással lenne a hőfokára.
Konkrét mérésem prime+furmark közben van, ott a kis plusz venti 65-ről 55-re vitte le a csipszet bordám felületi hőfokát, a QPI VRM-ét pedi 5-el [link].
Szóval én először valami ehhez hasonlóval próbálkoznék, valami kis venti, ami direkten hűti a lap VRM/csipszet részét. Maga a hűtési koncepció egyébként: [link]. Egy 5V-ról hajtott, teljesen némán működő kis ha jól emlékszem, 9 centis venti is ilyen sokat tud segíteni.Sajnos az X58-as rendszereknél ott a csipszet környékén igen sok hő tud felgyülemleni az X58, QPI és fő VRM összezsúfoltsága révén, főleg, ha még a VGA VRM-je is ott van, mint nálam a képen látható Sapphire 7870 XT Boost kártyának is volt.Az újrapasztázásnak én csak módjával vagyok a híve, könnyen sérülhet tőle a rendszer (gap padok, csip is), miközben megbolygatod, miközben nem biztos, hogy sokat változik tőle a helyzet. Plusz, hogy hozzáférj, le kell bontani az egész gépet, ott is becsúszhatnak kellemetlenségek.
A hűtés javítása viszont csak pozitív hatással lehet, hiszen ha nem is tökéletes a hőátadás, a hidegebb borda úgy is jobban fogja hűteni alatta a csipet.Szerk.: Megnéztem, 8 centis venti, nem is 9.
[ Szerkesztve ]
-
nagyúr
válasz envagyok #44076 üzenetére
Szerintem is karcsú.
Adnék neki saját ventit, csak megnyugtatásból.
RyZsa konfig: R5 5600X, Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 Wifi, LF III 360 Dark AIO, 4*8 GB Patriot Viper Steel 4400 CL19 KIT, TT TGS 650W RGB, Netac 930E 250 GB, Sapphire Nitro RX 480 8 GB, DELL P2417H *2, Thermaltake Core X31 Riing
Új hozzászólás Aktív témák
Csevegésre használjátok a friss, ropogós OFFtopicot!
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen