- Magisk
- Samsung Galaxy A72 - kicsit király
- MIUI / HyperOS topik
- Ennyibe kerülnek a Huawei Pura modellek Európában
- Motorola Edge 40 - jó bőr
- Nothing Phone 2a - semmi nem drága
- Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
- Mindent megtudtunk az új Nokia 3210-ről
- Fotók, videók mobillal
- Android szakmai topik
Hirdetés
-
Ilyen lesz a SteamWorld Heist II
gp A folytatás a tervek szerint a nyár folyamán, pontosabban augusztus elején érkezik.
-
Mindent megtudtunk az új Nokia 3210-ről
ma Részletes képek, specifikációk és euróban megadott ár is van a legendás modell újraélesztett verziójához.
-
Megbírságolták a Razert a Zephyr maszkok miatt
ph A cég elég olcsón megússza az ügyfelei félrevezetését, de az üdvözlendő, hogy az Egyesült Államok hatóságai nem siklottak el az ügy felett.
Új hozzászólás Aktív témák
-
nagyúr
Az ipar alatt vajon mit értünk? Mert oké, Qualcomm, Intel, talán az AMD csatlakozhat, de a többiek? Kínai beszállítók katonai projektekben nem vehetnek részt, nemrég odáig fajult a dolog, hogy az US ARMY bevonatta az összes használatban lévő DJI drónt, mivel nem bíznak a kínai gyártóban.
Viszont az ARM nemrég került kínai kézbe és sok gyártó eleve kínai kötődésű. A legnagyobb gyártók (TSMC, Samsung, GloFlo) mind nem-amerikai cég, még ha mind alapvetően baráti országok tulajdonában van (Tajva, Dél-Korea, Egyesült Arab Emirátusok).
Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.
-
->Raizen<-
veterán
Amikor az amd kvázi behozta az interporsert, akkor gondoltam, hogy ebből ki lehet majd hozni nagy fokú integráltságot, és variálhatóságot. Közös "házba" kerülhetne a grafikus memória, meg a fontosabb részegységek kvázi összefűzhetőek. A skálázódás úgy is meglenne low level alatt. Pl 4 db ncu gpu egymással összedrótozva interporseren. 7-5 nm-en. x86-os magokkal megszülethetne az ultimate UCU United Controll Unit.
[ Szerkesztve ]
-
Abu85
HÁZIGAZDA
A DARPA nem foglalkozik azzal, hogy az US Army kikben bízik és kikben nem. A szabványosítás szempontjából mindegy a cég telephelye. Majd miután kialakult a szabvány, az adott érdeklődő eldönti, hogy kitől vásárol.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
"...Ráadásul a teljes dizájnnak elég csak a kritikus részeit alacsony csíkszélességen tervezni, míg az egyes chipletek maradhatnak a kiforrott node-okon is..."
Nade hogyan kapcsolódnak össze a különböző csíkszélességen gyártott darabok? Ha az interposeren keresztül, akkor az lassítja a kommunikációt, tehát végeredményben belefeccölnek egy csomó zsét ennek a fejlesztésébe, de teljesítményben rosszabb lesz, mint a korábbiak.
https://www.coreinfinity.tech
-
válasz ->Raizen<- #6 üzenetére
Szerintem azok még a hagyományos, monolitikus felépítéssel készültek, nem interposerrel.
https://www.coreinfinity.tech
-
tha_answer
őstag
@Cifu: nem a japanok vettek meg az armot?
[ Szerkesztve ]
-
Angel1981
veterán
Nekem valami azt súgja, hogy ebből nem lesz semmi - legalább is nem világra szóló reform a chiptervezés / gyártás terén.
-
flexxx2
őstag
Vagyis az alaplapról beköltöztek a cpu-ba az egyes funkciók. Most pedig az interposeren lesznek szétszedve, kvázi mint egy mini alaplap (ha jól értem a dolgot).
-
Z10N
veterán
'Az alapkoncepció az volt, hogy nagymértékben modulárissá váljon a ma még kifejezetten monolitikus chiptervezés."
Reg varom mar ezt az iranyt. A legkorabban 2020-ra tippeltem. Ezzel meg ki lehet huzni 10, max 15 evet.# sshnuke 10.2.2.2 -rootpw="Z10N0101"
-
#06658560
törölt tag
válasz ->Raizen<- #6 üzenetére
Valamiért mégis váltott az Intel is az egybe tokozásról egy chipbe integrálásra a Core2Duo megjelenésével.
#5 sh4d0w: Nem is csak az, de milyen interposer fog kelleni, illetve mennyi eltérő a milliónyi legózás eredménye működésre bírásához? vagy minden csatlakozást elvi szinten bedrótoznak az összes többihez, hogy bármit bárhová lehessen pakolni?
[ Szerkesztve ]
-
awexco
őstag
válasz ->Raizen<- #3 üzenetére
Radeon terén vannak erre utaló jelek .
I5-6600K + rx5700xt + LG 24GM77
-
Reggie0
félisten
válasz tha_answer #10 üzenetére
Biztosan nem oldja meg. Esetleg annyit javit asztorin, hogy a chipletek kozotti tavolsagok miatt kicsit szellosebb lesz a design, igy csokken a fajlagos teljesitmenysuruseg. De chipen belul marad ugyan az a szivas. Ezen felul meg annyit segit, hogy ha egyes chipletek nagyobb csikszelesseguek, akkor azoknal kisebb a dark silicon arany. De ez csak latszat, mert ez csak nagyobb felulettel jar ugyan ahhoz a funkciohoz. Majdnem ugyan ezt lehetne elerni, ha ugyan ez a chiplet 5nm-en elkeszulne, es annyi szabad helyet hagynak korulotte, amennyit egy 22nm-es verzio vinne el.
-
RozogA87
tag
A múltkor még úgy volt hogy végülis megállnak 10 nm-en aztán mostmár le fognak menni ötre is. Ki érti ez?! Mondjuk igazából én a grafén alapú chipeket várom szilícium helyett. Azok hozhatnak igazi előrelépést a sebesség tekintetében. Vagy valamilyen merőben új technológia például fotonikus chip, felületi plazmonokat használó tranzisztor, vagy valamilyen kvantumszámitógép, esetleg DNS computer.
Az intelligens emberek hajlamosabbak a mentális betegségekre. Állítják a hangok a fejemben.
-
Valdez
őstag
És a DARPA miért dolgozik a processzorgyártók helyett? Miért ő találja ki az új irányt? Nem az ő dolga lenne, hanem a cégeké. Hacsak nem így akarja az usa az amerikai bázisú cégeket versenyképesség tenni a jövőben.
[ Szerkesztve ]
-
Ribi
nagyúr
válasz tha_answer #10 üzenetére
Bennem is ez merült fel.
TRipper valamilyen szinten ugyan ezt csinálja, hogy több magot kapcsol össze egy nagy tepsibe. De ez nem oldja meg az alap felvetést. -
Goose-T
veterán
Rockbandám: https://fb.me/scharlotterhodes *** Gitárelektronikai műhelyem: https://www.fb.me/goosetgitar
-
polika
senior tag
Az általad felvetett lassabb interposeres kommunikáció azért nem limitál legtöbb esetben, mert jellemzően a nagy mennyiségű nyers adaton valamiféle számítás igényes feladatot végeznek el az alegységek (legyen az CPU, GPU, ASIC, vagy bármi speciális pl video kodek gyorsító) ami jellemzően mennyiségileg sokkal kisebb "aggregált" outputot eredményez. Ha ezen alegységeknek mindegyiknek a saját kapacitásához mért koherens memória kapcsolata van akkor ez egy korrekt megoldás, mert egy egy célfeladathoz össze lehet legózni egy olyan rendszert ahol hardveresen nincs szűk keresztmetszet.
Tulajdonképpen jelenleg is pont valami hasonlót próbálnak csinálni a proci terezők is. Ezért van egy portfólió, ahol különböző "dizájnokat" tudsz megvenni az adott feladathoz (celeron, pentium, core, xeon, X utas rendszer). Ill az ARM-os ökoszisztéma is majdnem ugyanezt csinálja. Itt az extra az lenne, hogy lenne valamiféle közös szabvány (fabric + protokollok) és akkor gyártótól függetlenül lehetne legózni. Ennek következményeként, a csíkszélességben is csak ott kellene a legdrágább megoldásokat választani ahol a teljesítmény/fogyasztás megkívánja, a többi komponens lehet olcsóbb csíkszélen gyártott cucc is => költséghatékony kombókat eredményez.
Szerintem szuper ötlet, mert szabványosítás mellett olyan diverzifikációt tesz lehetővé ami ma elképzelhetetlen, és egy-egy speciális trendi célfeladathoz sokkal olcsóbban lehet azonos teljesítményű célgépet hegeszteni, vagy kisebb gyártók is tudnak legózni évtizedes mérnöki fejlesztések nélkül is a már meglévő blokkokból.
-
ivana
Ármester
válasz #06658560 #15 üzenetére
Akkor az összetokozás egy kényszer megoldás volt, nagyon elhúzott az AMD és kellett valami ellenük, ezért fogtak két szerver magot és egybe tokozták (a szerverekben ezer éve létezett már több utas). Az athlon 64 x2-ők egy chipesek voltak...
A különbség egy mai processzor és az akkoriak között:
1. A mai nagy chipeknek sokkal rosszabb a kihozatali arányuk, az AMD szerver procik gyártási költsége a 4x8 mag miatt töredéke az intelnek.
2. Az interconnect sokkal jobb lett azóta.
Új hozzászólás Aktív témák
- Elektromos autók - motorok
- Kínai, és egyéb olcsó órák topikja
- Lakáshitel, lakásvásárlás
- Medence topik
- Autós topik
- bb0t: Gyilkos szénhidrátok, avagy hogyan fogytam önsanyargatás nélkül 16 kg-ot
- Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
- Magisk
- GoodSpeed: Windows 11 PRO FPP (Full Packaged Product) - Retail, Box, dobozos
- Milyen TV-t vegyek?
- További aktív témák...
- EDIFIER R1700BTS hangfal pár makulátlan, új állapotban, 2 év hivatalos garanciával, alkalmi áron
- LG OLED55B23LA 2 Év GYÁRI GARANCIA
- Apple iPhone XR 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Gamer PC , i7 12700KF , RTX 3080 Ti , 64GB DDR5 , 960GB NVME , 1TB HDD
- Intel PC , i5 8500 , 1660 6GB , 32GB DDR4 , 512GB NVME , 500GB HDD
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest