Új hozzászólás Aktív témák

• #7 XMI csendes tag

  Új Válasz 2022-08-20 17:54:29 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  XMI

  csendes tag

  A rétegszám növelés addig jelent költségcsökkenést, amíg az "olcsó" lépéseket kell csak többször ismételni - ez lényegében a rétegfelhordást jelenti. A "drága" lépések a levilágítás, maszkolás és maratás, ezeket tömbönként csak egyszer kell végezni az összes rétegen egyszerre.

  A lyukak maratásánál az aspektus (mélység-átmérő arány) kb max 40:1 lehet, efelett már nem lesz párhuzamos a lyuk fala. Korábban a Samsung (de szerintem azóta már a többi gyártó is) megoldotta, hogy vezérlőből kompenzálja a különbségeket az alsó és felső NAND rétegek elektromos tulajdonságaiban, ezzel valamennyi torzítást meg tudnak engedni és kompromisszumokkal kb 60:1-ig fel tudták tolni az aspektust.
  
  A rétegek vékonyításának is nagyjából elérték a határait. Így jön ki nagyjából 100-112-es limit. 100-112 réteg főle már mindenki csak string stacking-el tud menni.

  Innentől kezdve lényegében meg kell ismételni a teljes gyártási lépéssort (beleértve a drága levilágítási és maratási lépést is), hogy az első tömb felett egy teljes második NAND tömböt létrehozzanak. Így lehet 200+ réteget elérni.

  Az adatsűrűséget ezzel ugyan tudják növelni, de a fajlagos (TB-onkénti) költéség már nem csökken. Maximum marginális költségelemeken tudnak fogni, pl kevesebb tokozás, vagy kevesebb vezérlőáramkör kell.

  Van még a cellánkénti bitek számának növelése, ami a QLC-nél már szintén elért oda, hogy nagy kompromisszumok árán nagyon kicsi a nyereség, és a továbblépésnél ez még sokkal rosszabb lesz.

  Szóval sajnos nem csoda, hogy drámai áresések már nincsenek. Nyilván csökkengetni fognak az árak továbbra is, de a megszokott évről-évre gyors árzuhanástól sajnos búcsúzni kell, amíg valami nagyon új - jelenleg előre nem látott - módszert ki nem talál valaki.

Új hozzászólás Aktív témák