- Milyen okostelefont vegyek?
- Yettel topik
- Samsung Univerzum: Az S23-at is megbabonázta a Galaxy AI
- Futott egy Geekbench kört egy új HTC készülék
- Xiaomi 11 Lite 5G NE (lisa)
- Megjelentek az első HMD okostelefonok, ezek a magyar áraik
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
- Készülőben a Xiaomi 2021-es csúcsmodelljeinek HyperOS frissítése
- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
Hirdetés
-
Premier előzetesen a Gray Zone Warfare
gp A mai naptól hivatalosan is elrajtol a játék korai kiadása PC-n.
-
Lenovo Essential Wireless Combo
lo Lehet-e egy billentyűzet karcsú, elegáns és különleges? A Lenovo bebizonyította, hogy igen, de bosszantó is :)
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
Ha rendes anyagból csinálják meg magát a mechanikát, nem fogja elhajlítani a PCB-t vagy magát a kupakot homorítani a CPU-t foglalatba befeszítő erő.
Ha véletlen nem sikerül, majd együtt nevetünk.
-
#16939776
törölt tag
Vagy van valami konkrét, már összeszerelt állapotban történő előnye vagy hátránya bármelyiknek?
Én Lga 1155-el elég behatóan foglalkoztam, és két gyakorlati esetben* is érezhetően konzisztensebb teljesítményt nyújtott a CPU, amikor nem a leszorító keret préselte bele a foglalatba a CPU-t, hanem a CPU hűtővel volt biztosítva hozzá a megfelelő leszorító erő, és ekkor bizony le volt építve a teljes leszorító keret a foglalatról, amitől fizikai feszültség mentes és teljesen sík maradt a pcb
*: 3570@1,6Ghz passzív hűtve. (mixdown, mastering)
3570K@4,5Ghz, kupak nélkül léghűtve, víz hűtve.(magas FPS-hez játék gép)[ Szerkesztve ]
-
#16939776
törölt tag
válasz makkmarce #64 üzenetére
Van az a hűtő felfogató mechanizmus, és az általa kifejtett erő amitől a vékony paszta réteg nem, vagy csak nagyon lassan hajlandó visszaengedni a levegőt a két felület közé, "összeragad". Ekkor legkönnyebben nyíró irányban húzással, csavarással tudod szétválasztani a két felületet.
Megfelelő erő és pontosan megmunkált felület kell hozzá, meg egy kis idő amíg kimászik közülük a felesleges paszta.
Új hozzászólás Aktív témák
- A pápa egyre jobban tart a romlott AI veszélyeitől
- Székesfehérvár és környéke adok-veszek-beszélgetek
- f(x)=exp(x): A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Milyen légkondit a lakásba?
- Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
- Napelem
- Milyen okostelefont vegyek?
- Fallout 4
- Renault, Dacia topik
- További aktív témák...