- Milyen okostelefont vegyek?
- Yettel topik
- Samsung Univerzum: Az S23-at is megbabonázta a Galaxy AI
- Futott egy Geekbench kört egy új HTC készülék
- Xiaomi 11 Lite 5G NE (lisa)
- Megjelentek az első HMD okostelefonok, ezek a magyar áraik
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Itt az első kép a 2024-es Nokia 3210-ről
- Készülőben a Xiaomi 2021-es csúcsmodelljeinek HyperOS frissítése
- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
Hirdetés
-
Saját Redmi Note 13 Pro+ a világbajnok focicsapatnak (és indiai rajongóiknak)
ma Argentína nemzeti válogatottjának mezével díszítik az új Redmi különkiadást.
-
Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
ph Az ASTRIA 600 ARGB ráadásul a hűtési teljesítmény szempontjából sem szégyenkezhet.
-
Az Apple iPadOS-t is megrendszabályozza az EU
it Az EB közölte: az Apple iPad táblagépekre írt iPadOS rendszere is kapuőrnek számít, az üzleti felhasználókra gyakorolt fontossága miatt.
Új hozzászólás Aktív témák
-
paprobert
senior tag
"A túl sok paszta egy idő után inkább csak árt."
A nagy lópikulát.
Direct-die hűtőknél, pl. egy GPU-nál a legtöbb esetben a die oldaléle is masszív hőátadó felületként funkciónál, és fokokban mérhetően csökken a hőmérséklet ha "megküldi" az ember pasztával, szemben csak a felső felületre való kicentizéssel.Ez különösen a kis felületű, nagy fogyasztású chipeknél látványos, de különbség mindenhol van.
Amúgy nagyon szép eredmények.
[ Szerkesztve ]
640 KB mindenre elég. - Steve Jobs
-
paprobert
senior tag
A videó nem direct-die hűtőről beszél, míg a laptop chipek szinte kivétel nélkül azok.
A mondandóm lényege, hogy amíg tudod növelni a szilícium-fém kontakt felületet a szokásosnál több pasztával és az oldalélek bevonásával, addig egy potenciális bottleneck-et szüntetsz meg.
640 KB mindenre elég. - Steve Jobs
-
paprobert
senior tag