Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Cray Tyler

    senior tag

    válasz Rowon #82011 üzenetére

    Csatlakozom, Lancool III tulajként tudnám bőven kritizálni az anyaghasználatot. És nem azért mert szar, hanem mert lehetne jobb. Előtte Lancool 205-öm volt, és mind a két case ugyanabból a lemezből van. Ez a 205-re nézve dícséretes, de a Lancool III-ra nézve hátizé...
    Tudok képeket mutatni hogy hol és mennyire pontatlan a Lancool III esetében a lemezek találkozása, vagy hogy a bekapcsoló gomb egyik fele 1-2 mm-el feljebb van mint a másik fele (emiatt "ferde"). Nyilván nem mindegyik ilyen, nekem ez jutott.
    Ezzel együtt a legfaszább case amivel valaha dolgom volt. Egy nagyon picit keveslem benne a kábeleknek fenntartott helyet, és a hátsó kábel-takaró ajtók mágneseinek az ereje sem alkalmas egy fullos köteg maguk mögött (csukva) tartására. De én 13db ventillátorral meg egy H170i-vel használom.
    Kritika még hogy felülre nem minden esetben fér el a 420as radi (mobo VRM bordák szoktak útban lenni ha push-pull konfigot használsz).

Új hozzászólás Aktív témák