Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Beba Snake

    junior tag

    Megint a "Nesze semmi, fogd meg jól..." Pont azokat szarják le", akik eddig kitartottak mellettük és nyomták az ingyenes marketinget. Mostantól bekaphassák... :(((

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz DraXoN #13 üzenetére

    A "PRO" bzzzmeg, bzzzzmeg. Nem nekünk csinálják. Innéttől leszarom. Qrvára nem érdekel a biznicük. Dugjanak az Intellel!

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz solfilo #121 üzenetére

    Az APU-kkal az a gyártástechnológiai gond van, hogy egy darab monolit szilícium egykristály lapon kell megoldani. Macerásabb szerintem a gyártása, mint a chiplet felépítésű Zen2 prociké, de mehet a régi - olcsóbb(?) - gyártósoron.

    Ha majd az APU-k is chiplet felépítésűek lesznek - ehhez azért át kell tervezni a tokozást - akkor lesz nagy durranás az APU-k esetében. (IS). De erre még várnunk kell sajna.

    -- szerk:
    Az IO csipbe is bele kell majd nyúlni, hogy felismerje, hogy CPU chiplet van csak a belső tokozásban, vagy lapul valahol egy VGA - IGP chip is.

    [ Szerkesztve ]

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz Oliverda #124 üzenetére

    Melyik része? Bevallom mikroelektronikában borzasztóan amatőr vagyok, max elméleti irányokat írok le, amik lehet, hogy csak az én fejemben léteznek. Bááááár... Adhatnak másnak jó ötletet. ;)

    ----
    Nekem sem szégyen, ha tanulhatok valamit a nálam komolyabb szakiktól Így kezdtem több, mint 30 éve.

    [ Szerkesztve ]

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz #32839680 #126 üzenetére

    Köszi, ezt mind tudom. Annó az 1980-as években megtanítottak szilícium (Si) egykristályt és gallium-arzenid (GaAS) egykristályt is növeszteni. (okl. vegyészmérnök vagyok, Veszprémben végeztem)
    A szilícium egykristályt szilícium-hexafluorid gázból növesztik/növesztették, amit írsz az a frakcionált kristályosítás lenne igazából, ezt az ajkai timföldgyárban használták nagytisztaságú azaz hat 9-es ill. hét 9-es tisztaságú gallium fém előállítására. (1ppm ill. 0,1ppm tisztaság) Lehet Si egykristályt olvadékból is "húzni", de nagy a veszélye a szerkezeti anyagok beoldódása miatti szennyezésnek és technológiailag roppant problémás a magas hőfokot század Kelvin fok pontosan tartani, ugyanis a tökéletes kristályrács kialakításához elengedhetetlen, hogy a Si atomhoz hasonló méretű szennyezők ne kerüljenek be a kristályba a kialakítás során. A hexafluoridos eljárás könnyebben kontrollálható vegyipari folyamatvezérlési és technológiai szempontból. Na és akkora hő sem kell hozzá.

    A Zen2 hozta el a chiplet alapú processzorok új tervezési és gyártási irányát, eddig ilyen nem volt. Minden processzor - akár rendelkezett IGP-vel, akár nem - egy monolit gyártástechnológián esett át. A csíkszélesség csökkentése 130-90-... -32 -14-12-10-7 nm méretig az alkalmazott litográfiai (fotokémiai maratás) eljárások függvénye, azaz egyre kisebb hullámhosszúságú koherens fénnyaláb (azaz lézer) kell a Si egykristály lemezen kialakítandó "mintázat" létrehozásához. Az UV lézer lehet, hogy erősen közelít a selejtezéshez, mert a csíkszélesség csökkentése már a nagypontosságú röntgen lézerek technológiáját követeli meg. Ez pedig nagymértékű ionizáló sugárzást jelent a technológiai folyamat adott szakaszában. Továbbá a nagypontosságú lézertechnológia erősen légritkított térben történhet csak meg (vákum) ugyanis a besugárzás jelentős mennyiségű hőt termel és a táguló gázok nem kívánatos optikai deformációt okozhatnak (és okoznak is) a kialakítandó mintázatban. (A fényérzékeny lakkréteg ott is oldhatóvá/lemarathatóvá válik, ahol nagyon nem kéne.) Ez is az egyik oka a gyengébb minőségű csipek "keletkezésének".

    A fotokémiai eljárás után következik (tömörítek) az Si egykristályból kialakított mintázaton a félvezető szempontból roppant lényeges "p" és "n" típusú rétegek kialakítása. (Most csinálunk "pnp" ill. "npn" típusú tranyókat, de kurva sokat.) Ez pedig egyfajta gázdiffúziós eljárással történik, amikor is a ténylegesen szar Si kristályból használható félvezetőket hozunk létre. Külön kerül kialakításra a "p" és az "n" tipusú vezetésért felelős réteg. (Lakk, fotokémia, maratás, stb.) (Diifused in USA ... stb erre utal.) Ekkor pedig a szilárdtestfizika roppant perverz ördöge fogja eldönteni, hogy melyik kívánatos szennyező atom milyen mennyiségben és milyen mélyre épül be a Si egykristályon kialakított tranyók megfelelő fegyverzetébe. A gyengébb csipek keletkezésének második oka.

    Ez utóbbi lépést kell többször ismételni, mire az adott csipek a waferen elkészülnek, ellenőrizhetővé válnak és a wafer darabolható lesz. A pontos sorrendet még nem kötötték az orromra. (Ennek a nagyját 1981-ben központi felvételin a fizika szóbeli vizsgán elmondtam. Emiatt IS lett 16pontom a 20 pontos felvételi rendszerben. BME villamoskarra 14 pont volt a beugró.)

    Ezután jön a tokozás kérdése, mert eddig a csiplet dizájn és a monolitikus dizájn gyártása kb. egykutya.
    -- szerk. meg a GPU csipek is ugyanazon módon

    Na, most már azért megkérdezem, hogy Ki Mit Nem Ért? :P

    [ Szerkesztve ]

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz Beba Snake #127 üzenetére

    Kiegészítés: Nem CCX-eket gyártanak, hanem CCD-ket. 1 db CCD=2xCCX. Na, az IO csip az ezek közötti összeköttetésért IS felel. Ha a GPU-kat is a chiplet design alapján(/figyelembe vételével) fogják gyártani, akkor egy jól tervezett IO csippel kényelmesen megoldható lesz a chiplet alapú AKÁRMILYEN APU ugyanazzal a tokozással .
    AM4 esetén az APU-k és a CPU-k is lábkompatibilisek egymással. Szóljon, aki szerint nem! :P :DDD

    [ Szerkesztve ]

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz #32839680 #130 üzenetére

    "Amúgy pont a chipletet lehetne olcsóbb gyártósoron gyártani" --- Az AMD pont ezt csinálja most, emiatt és a 7nm miatt van jelentős technológiai fölényben. (Az üzleti részesedés az teljesen más kérdés.)
    A gyártástechnológiai fejlesztés brutális költségeiről pont most reggel olvastam a PH cikkét. Az alacsonyabb csíkszélességre átállásban a "szilárdtest fizika perverz ördöge" nagyon zabálja a lóvét. ;)

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz #32839680 #132 üzenetére

    OK. Nevezéktanokat már nem mindig akarom követni. (Már öregszik az agyam, az új kifejezéseket meg fossák ezerrel.)
    (Közgazdaságtanban meg még nagyjából otthon vagyok. Az üzlet az üzlet.)

    [ Szerkesztve ]

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

  • Beba Snake

    junior tag

    válasz #32839680 #141 üzenetére

    A "Morzsa kutyám" meg "My chipdog". :K

    Szigorú a stílusom, mint a lópokróc. Nem miattad, nem ellened. A sündisznó is tüskés b@ssza meg a ló! Aki meg belém rúg, azt székely módra visszaadom!

Új hozzászólás Aktív témák