- Mi nincs, grafén akku van: itt a Xiaomi 11T és 11T Pro
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- iPhone topik
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- OnePlus 7 - magabiztos folytatás
- Xiaomi 14 Ultra - Leica hercegnő
- Yettel topik
- Várható a HyperOS a Poco F3-ra is
- Mobil flották
- Azonnali mobilos kérdések órája
Hirdetés
-
Új fülesek kísérik a Realme GT Neo 6-ot
ma A készülék már előjegyezhető, bár hivatalos premier még nem volt, a Buds Air 6 és Buds Air 6 Pro viszont már bemutatkozott.
-
Gyorsulást hoz az MSI Claw új szoftverfrissítése
ph Az MSI a későbbi frissítéseket is egyszerűbbé teszi az új BIOS által.
-
Szabadulnak a kínai eszközöktől az amerikai szolgáltatók, de ez sokba kerül
it Az FCC szerint sokkal több kormányzati tőkére van szükség, hogy kirakják a kínai eszközöket az amerikai telekomcégek hálózataiból.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Lacc
aktív tag
válasz t72killer #41 üzenetére
Rosszul gondolod, itt nem "hevítenek", hanem a lézer ad le egy irányított "hőkezelést", szóval nem lángszoróval esnek neki és hevíti fel, hanem célzottan kis részt, hogy a mágneses mező kisebb legyen, ahova ír (így nem a diszk nagy részét mágnesezi le), plusz az "hőkezelés" hirtelen marad abba, ezáltal nehezebben is "veszik el róla az adat".
Méret akadály nem lényeg még a HAMR-nél, majd a HDMR-nél lehet, de az is olyan, hogy csak na .
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest