Új hozzászólás Aktív témák

• #72 shabbarulez őstag DemonDani #63

  Új Válasz 2011-05-05 13:55:45 #72

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz DemonDani #63 üzenetére

  Az Intel szerint nem csak 14nm-re, de 10-re jó lesz még a 193nm-es ArF, erről anno tavaly februárban LithoVision 2010-en beszéltek először. [link]

  De ez utóbbira már ők is csak erősen B tervként tekintenek és helyette inkább az EUVL-t favorizálnák. Az már 2008-9 felé nyílvánvalóvá vált hogy 14nm-re nem lesznek HVM EUVL eszközök, így ott már sokkal előbb felkészült az ArF további használatára. Idén februárban LithoVision 2011-en Nikon be is mutatta S621D-t, ami már a 14nm-hez készül és az ASML-nek is megvan a hasonló megoldása. [link]

  Az Intel ugyanúgy a piacról vásárolja a félvezető gyártáshoz szükséges eszközöket, mint a többi félvezető gyártó, csak a bezetésüknél jeleskedik elsőként. Épp ezért egy lépésnyi előnynél többre sose tehetnek szert, hisz ugyabból építkeznek a többiek is. Több lépésnyi előnyt csak úgy lehetne kivitelezni, ha a félvezető gyártáshoz szükséges minden komponenst saját maga fejlesztene és kizárólagos csak saját magának gyártaná le, így a versenytársak ahhoz nem jutnának hozzá. Ez viszont olyan beruházás többlettel járna, ami sose tudna megtérülni, így üzletileg nem igazán kivitelezhető.

  Az Intelnek a HVM gyártás előtt 2 évvel már rendelkeznie kell olyan HVM ready eszközökkel amivel el tudja indítani azt a 2 éves felkészülést ami a HVM-hez kell. Ezért is bukott el az EUVL idén hisz az ASML csak béta eszközt tud küldeni a gyártóknak, a Nikon pedig még azt sem. HVM-re alkalmas eszközt talán 2 év múlva ígér ASML, ami 10nm-hez már talán jó lesz Intelnek, de B tervként ott van azért nekik az ArF, ha mégsem jönne be az EUVL vonal.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák