- Megérkezett a Google Pixel 7 és 7 Pro
- Motorola Edge 50 Pro - több Moto-erő kéne bele
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Samsung Galaxy A52s 5G - jó S-tehetség
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- ZTE Blade A34 - nem a legélesebb kés a fiókban
- iPhone topik
- Nincs több főgombos iPad, van helyette nagyobb Air és Pro M4 chippel
- Milyen okostelefont vegyek?
- Poco F5 - pokolian jó ajánlat
Hirdetés
-
Még több embert rúgott ki a Tesla
it A jelentések szerint újabb dolgozókat küld el a Tesla, ezúttal a szoftvereket és a szolgáltatásokat, mérnöki részlegeket érinti a leépítés.
-
Javított aktuális csúcslapkáján a MediaTek
ph A Dimensity 9300+ némi extra processzorerőt kínál.
-
33 280 mAh csak elég lesz
ma Az Ulefone Armor Pad 3 Pro magashegyi kempingezésre is jó, óriás hangfala bulit teremt a semmi közepén.
Új hozzászólás Aktív témák
-
bteebi
veterán
A 8 Gbit nekem nem hangzik annyira soknak (pedig az!), a 32 GB/modul már annál inkább. Erről nem is beszélve: "A Samsung az új memórialapkára később 128 GB-os TSV technológiára épülő memóriamodult is szeretne építeni a szerverek piacát megcélozva."
"A 20 nm-es osztályú gyártástechnológiával"
Ez vajon még az a 2x nm-es technológia, amin a DDR3 is készül(t)? Minden bizonnyal még az.Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.
-
BiP
nagyúr
Szerintem nem. En ugy tudtam eddig, hogy ilyenkor a chipek kapacitását adják meg. Ezek 8Gbitesek, tehát 8darab kis kocka egy modulon az egy 8GB-os modult jelentene.
Ha adatátviteli sebesség lenne, azt jelölnek a cikkben is, es nem kapacitást irnanak ra.
Az adatátvitelt a 2400MHz-ből szepen fel lehet lehet szorozni, max. 19200MB/sec.
De majd az okosok kijavitanak vagy megerositenek ebben.[ Szerkesztve ]
-
ryori
senior tag
Na, olcsóbb lesz a ddr3?
-
_SPD_
tag
A képen még az augusztusi 4Gbites modulokra épülő 64gb modell van azon volt a képeken oldalanként 18 chip.
"Samsung Electronics, Ltd. announced today that it has started mass producing the industry’s first 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), registered dual Inline memory modules (RDIMMs) that use three dimensional (3D) “through silicon via” (TSV) package technology. The new RDIMMs include 36 DDR4 DRAM chips, each of which consists of four 4-gigabit (Gb) DDR4 DRAM dies. The low-power chips are manufactured using Samsung’s most advanced 20-nanometer (nm) class* process technology and 3D TSV package technology. "
-
oettinger01
őstag
Pont jó amire nekem szükségem lesz ilyenre /kb3év/ addigra az árak sem lesznek az egekben.
A széles mosoly titka, VTEC szelep nyitva!
Új hozzászólás Aktív témák
- Megérkezett a Google Pixel 7 és 7 Pro
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Motorola Edge 50 Pro - több Moto-erő kéne bele
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Xbox tulajok OFF topicja
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Samsung Galaxy A52s 5G - jó S-tehetség
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Hobby elektronika
- Indika teszt
- További aktív témák...
- Újszerű - ASROCK B450 Fatal1ty Gaming K4 AMD AM4 alaplap + Windows 10/11 HOME digitális licensz
- Asus Prime B250M-C/ i5 -7400/ram 8 gb/SSD 256 gb m.2 Bontom is
- ELADÓ 8GB DDR4 M471A1G44CB0-CWE Samsung laptop memória
- Hibátlan - MSI H110M PRO-D Intel LGA1151v1 alaplap + Windows 10 HOME digitális licensz
- MSI A55M-E33 FM2+ ALAPLAP/A8-5600k proci 4x3,6 ghZ
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen