A közelgő Mobile World Congress előtt egy héttel bejelentésre került a Texas Instruments legújabb, teljesen integrált kommunikációs modulja, mely a 65 nanométeres gyártástechnológiának köszönhetően nem csak 50 százalékkal kisebb, hanem 30 százalékkal olcsóbb is a jelenleg elérhető ajánlatoknál. A WiLink 7.0 egyetlen chipben kínál FM adót és vevőt, GPS modult, valamint WiFi 802.11 a/b/g/n és Bluetooth 3.0 átviteli modulokat is, így segítségével a korábbinál olcsóbb és kisebb, teljeskörű átviteli megoldásokkal felruházott telefonok előállítására is lehetőség nyílik. A Texas Instruments bejelentése szerint az új chipet több gyártó is teszteli, így várhatóan az év második felében számos készülékben lesz majd elérhető az új kommunikációs modul.
