A hétfőn 12:30-kor kezdődő sajtón először a TI irányelvét jellemezte az előadó; a mai trend, hogy a telefonoknak egyre komolyabb számítási képességekkel kell rendelkeznie, viszont ez rendesern érződik az akkumulátor használatában. A TI célja olyan chipek tervezése, melyek megfelelnek az elvárásoknak, mégis kevesebbet fogyasztanak vetélytársaiknál. De lássuk az újdonságokat!
A Me-D nevű technológia egy 3D-s vizualizációs megoldás, segítségével többfajta technikával elővarádzsolhatjuk a harmadik dimenziót a kijelzőre, akár sztereoszkopikus módszerrel is, amelyhez nem kell szemüveget viselnünk. A másik jópofa extra az érintés nélküli, gesztikuláción alapuló vezérlés, amelyet az XTR nevű külsős cég fejleszt. Ezt egy képnézegető alkalmazással demonstrálták, a karunkat jobbra vagy balra mozgatva ugrálhattunk a képek között, az ökölbe szorított kézfejünket forgatva pedig kicsinyíthettük és nagyíthattuk azokat. Két megoldás is napvilágot látott tegnap, ezek a hatótávolságban különböznek: míg az egyiknél körülbelül 15-20 centiméterre kell állnunk a kamerától, a másikat akár 5 méterről is vezérelhetjük, ráadásul mindössze egy előlapi kamera és egy OMAP4-es lapkakészlet kell az egészhez.
Az adatkommunikáció terén is fejlesztettek a lapkán, a bemutatott megoldások között volt, amely a ZigBee és R4CE szabványokat implementálta, vezeték nélküli HD videó streaminget valósított meg és HUB-ként beszippantotta a környező vezetéknélküli eszközöket. Ezek mellett megjelent az úgynvezett DLP Pico technológia, amely interaktív projekciót valósít meg.
A prezentáció előadája Greg Delagi, a Texas Instruments alelnöke volt, de a műsor közben rengeteg vendéget felhívott magához, mint például Alex Kinsellát (RIM), aki a Playbook nevű táblagéppel demonstrálta az OMAP4 új fícsörjeiben rejlő erőt, valamint Yongseok Jangot (LG), aki az Optimus 3D telefonnal mutatta be a lapka 3D-s képességeit. Az ismertetett technológiák egytől egyig kipróbálhatóak voltak a bemutatóteremben, a 3D-s cuccoktól egészen hasra is estem.
