Új hozzászólás Aktív témák

• #27 Abu85 HÁZIGAZDA Sbig_x #26

  Új Válasz 2021-10-22 18:50:11 #27

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Sbig_x #26 üzenetére

  A versenytársak nem is akarnak gyártani. Vannak bérgyártók. Sokkal kisebb a felvállalt kockázat a fabless modellel, és nem véletlen, hogy így elhúznak a gyárakkal rendelkező cégektől. Az Intel erőlteti a gyárakat magának, de ennek nagy a kockázata is, hiszen ha nem tudnak majd szerezni partnert a készülő gyárakba, mert mondjuk mindenki a TSMC-t választja, akkor nem fog nyereségesen működni az üzem.

  A powerpoint prezentációkat kiemelted a szövegkörnyezetéből. Ott a tokozási technológiákról van szó. Ha megnézed a legyártott termékeket, akkor két cég vezeti ezt a területet. A Xilinx az első, míg az AMD a második. Ezek a cégek vezetik be a leghamarabb az új, nagy teljesítményű tokozási megoldásokat. És nem csak kicsit hamarabb dobják őket piacra, hanem hónapokkal a többiek előtt. Na most ez a két cég akar egyesülni, amivel csak nőni fog az olló a többiekhez képest. Az Intel szokott a tokozási eljárásairól beszélni, de ha megnézed, akkor az EMIB-re és a Foverosra is kiadtak egy-egy terméket, de gyorsan be is fejezték a gyártásukat. Ez persze nagyrészt annak volt köszönhető, hogy minden esetben a belépőszint környékén kezdték az új, alapvetően kurvadrága technológiát, tehát egy darabig elviselték a gyártási veszteséget, aztán inkább kapituláltatták a fejlesztést. Ezért sem hozza az AMD a saját 3D V-Cache megoldását a pénztárcabarát piacokra. Nem oda való. Az Intel erre majd a Foveros Directtel válaszol. Ennek elkészültét 2023-ra jósolják és valószínűleg a 2025-ös termékeken be is tudják vetni.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák