- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Fényképeken a Google Pixel 9 Pro
- Garmin Forerunner 165 - alapozó edzés
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
- Samsung Galaxy Z Fold5 - toldozás-foldozás
- MG4 menetpróba
- Vodafone mobilszolgáltatások
- Ezek a OnePlus 12 és 12R európai árai
- Mi nincs, grafén akku van: itt a Xiaomi 11T és 11T Pro
Hirdetés
-
Bővíti a ROG Ally garanciáját az ASUS
ph Az egyes termékek, kártyaolvasóval kapcsolatos problámájára reagált a cég.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Megjelentek az első HMD okostelefonok, ezek a magyar áraik
ma Három készülékkel indít saját név alatt a gyártó: Pulse, Pulse Plus és Pulse Pro. Májustól kaphatók.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Hiftu
senior tag
A WoW-ra van már mintapéldánya a TSMC-nek? Nem értettem a cikkből meg, mert az elején a bejelentett koncepcióról volt szó, a közepén meg jelen időben volt szó a tokozásról.
Tessék mondani, lehet itt hazudni? - Kaszt: Decker, Faj: Troll, Működési Terület: Prohardver
-
erer1000
őstag
tök fainul hangzik hogy akár a cpu-t a gpu fölé tokozzuk. na de a hőelvezetés nem lesz gond?
M5A99X-EVO R2.0 , 1050Ti, 4x8GB 1960MHz , FX 8350@4,4GHz, 1x3TB+2x1TB HDD, 120GB+480GB+1TB SSD || HP Pavilion 15-CX0000NH
-
nagyúr
a hbm rézkéményekkel oldja meg. ez egy dummy vezetékezés a szilikonon keresztül, a funkciója az, hogy a hőt elvezesse.
ami kritikus lehet, az az, hogy ezzel a sok hővel azért valamit továbbra is kezdeni kell, és a hőátadásra szolgáló felület pedig elég kicsi is lehet, ha túlzásba visszük a legózást.Tudod, mit jelent az, hogy nemezis? Az érintett, erősebb fél kinyilatkoztatása a méltó büntetés mértékét illetően. Az érintett fél jelen esetben egy szadista állat... én.
-
#97746176
törölt tag
Ez az egymásra integrált szarsággal f*sz kivan már..
nem kevés telefon lasd Samsung Note 4 stb mind ilyen egymásra épített SoIC használ..(CPU, memoria, emmc EGYMÁS hegyén hátán..), utána a szervizes sz*pik vele..Remélem csak a csík szélesség es a fogyasztás fog javulni illetve teljesítmény de ne tokozzak mar egymásra.. Hővezetes szempontjabol is sz*r.. Minek erőltetni?
-
mzso
veterán
Feléled a HSA?
-
Cyberboy42
senior tag
az világos hogy a jövőben ez lesz az irány... cpu-k esetén a sok mag, egymás tetején. Hűtés gond lehet, de viszont el tudom képzelni hogy a mai pc-k masszívan áttalakulnak... lesz itt még álló proci két oldalról közrevett hűtőbordával.. persze ez is max 3 rétegig volna hatékony Érdekes fejlesztések jönnek majd egészen biztos.
...A teknős ezután pszichoanalitikusként kezeli az identitászavaros krokodilt...
-
Tazsam01
tag
válasz Cyberboy42 #13 üzenetére
Az álló proci jó lehet 2 rétegig de utána nem megoldás.
-
pengwin
addikt
Teljesen másról beszélsz, mint amiről a cikk szól...
A telefonban csak egy nagyon zsúfolt NYÁK-lap van, itt meg egymásra épített alkatrészekről van szó, amiket te egy chipként fogsz látni, pedig belül több szintesek. (Tulajdonképpen egy nagyon zsúfolt kertesházas környéket hasonlítasz a többszintes társasházhoz).
Pl. egy ilyen több szintes mobil SoC-ben lehet az alsó szinten az integrált hálózat, a tárhelyvezérlés, stb. a felső szinten pedig az IGP és a CPU magok. Ettől ez még mind csak egy téglalap lenne a NYÁK-on.[ Szerkesztve ]
Üdv, pengwin
-
ZnVjaw0K
tag
-
Cathulhu
addikt
Nagyon alacsonyan járatott és feszelt CPUt/GPUt lehet egymásra pakolni, csak míg GPU így még tudna viszonylag jól skálázódni, CPUnál ez nem működne
Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell
-
mzso
veterán
-
mzso
veterán
Remélem valami új processzor technológiával rukkolnak elő amit elkezdenek egymásra pakolni, minthogy a mostani 50 éves szilícium technológiát gányolják tovább... Ez nagyon nem alkalmas az egymásra pakolásra
Volt már szó grafénről meg egyéb kétdimenziós anyagokról amik több száz gigahertzen vagy akár terahertzen is működhetnének, nagyon kis fogyasztás mellet... -
#16939776
törölt tag
Azt nem tudják megoldani, hogy a maszkon áthaladó "fény" "energia nyaláb" ne szóródjon, vagy ne verődjön vissza, és okozzon kárt az elmaszkolt részekben.
Ahogy egyre közelebb kerülnek a röntgen tartományhoz (10nm -es hullámhossz és alatta) a használt "fény" és az egyre nagyobb energiájú a fotonok miatt, egyre erősebb kölcsönhatásba kerülnek azzal, ami mellett elhaladnak, és egyre csökken a valószínűsége, hogy ugyan abban a tengelyben lép ki a foton, mint amiben belépett a maszkba.Így elég nehéz éles képeket készíteni.
Mire megoldják hogy a grafént irányítottan lehessen növeszteni, akkora hatásfokkal mint amire most egy most termelékeny foto eljárás képes, addigra eltelik néhány évtized.
[ Szerkesztve ]
-
Fred23
nagyúr
"a Wafer-on-Wafer technológia, ami már az EUV-t használó 7 nm-es node-on alkalmazható lesz"
Akkor ez ugye még nem a SD855? Az csak DUV (Deep Ultraviolet), nem? Vagyis az említett 2019-es WoW-EUV kábé 2019 novembert vagy decembert jelent.
Új hozzászólás Aktív témák
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Steam Deck
- Opel topik
- Call of Duty: Modern Warfare III (2023)
- Fényképeken a Google Pixel 9 Pro
- Garmin Forerunner 165 - alapozó edzés
- Milyen autót vegyek?
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Redmi Note 13 Pro+ - a fejlődés íve
- S.T.A.L.K.E.R.: Shadow of Chernobyl
- További aktív témák...
- ZOTAC GeForce GTX 1080 AMP Edition 8GB GDDR5X 256bit
- Filmes gép gyűjtemény
- Nikon D5000 + AF-S DX NIKKOR 18-105 mm
- Bontatlan Seagate & Western Digital HDD-k 3TB - 12TB -ig - Számla + Garancia, Ár alatt! BeszámítOK!
- DJI Mini 4 pro FMC drón - 3 akku, RC2 táv, 2 táska, Filterek, 2025. decemberig garancia, DJI Care