Új hozzászólás Aktív témák

• #47 Simid senior tag arn #25

  Új Válasz 2020-01-07 20:58:16 #47

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Simid

  senior tag

  válasz arn #25 üzenetére

  Gyárthatóságban szinte biztosan nem jobb a chiplet ebben a méretketegóriában. A chiplet dizájn miatt kicsit nagyobb szilikonterület fog kelleni, így ha alacsony a defect density akkor a nagyobb összterület miatt elveszíted azt az előnyt amit a kisebb lapkák miatti jobb kihozatallal nyersz. És akkor még nem beszéltünk a drágább tokozásról, a többszörös tape-outról, a gyártás összehangolásának nehézségeiről stb.
  Szerintem a chiplet felépítésre nem úgy kell tekinteni mint egy varázspor, amit bármire rászórhatsz és csak jobb lesz tőle. Sokkal inkább egy ügyes probléma áthidalás, ami bizonyos esetekben kincset érhet, máshol inkább hártány. Ami a 64 magos epyc esetében azt jelenti, hogy a monolitikusan legyárthatatlanul nagyból (lenne vagy 800mmˇ2 ha egyben gyártanák) pofátlanul olcsón gyárthatót csinál (valszeg olcsóbbra jön ki mint intelnek a 28 magos Xeon), az a kisebb chipek esetén még drágíthatja is a gyártást.

  A szélesebb paletta miatti legózás jól hangzik és biztos ez lesz a jövő, de egyelőre mobil fronton nagyon be vannak határolva a lehetőségek a fogyasztás és a memória szávszél miatt. Ezen szerintem a DDR5 sem fog változtatni, majd talán a HBM. 4800H-nál gyorsabbat felesleges lenne tervezni chiplet dizájnnal is, mert vagy TDP vagy szávszél limit lesz. Lefelé bővíteni a palettát meg egyszerűbb letiltogatással mint külön lapkákkal legózni.

Új hozzászólás Aktív témák