Új hozzászólás Aktív témák

• #31 Abu85 HÁZIGAZDA Busterftw #30

  Új Válasz 2021-11-25 20:16:44 #31

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Busterftw #30 üzenetére

  Jelenleg az AMD a TSMC második legnagyobb partnere, és ehhez bizonyos privilégiumok járnak. Az egyik az, hogy egy külön 5 nm-es node-ot kapnak, ami jobbak illeszkedik a hardvereikhez. Ugyanakkor az AMD semmit sem rendel 2021-ben 5 nm-en, így ez a kép teljesen hibás. 2022-től kezdenek innen rendelni, de készülnek 6 és 4 nm-es kapacitásra is lapkák. Ez a chiplet dizájn előnye. Nem kell mindent a drága és modern node-okon gyártatni, mert az egyes áramkörök úgy sem skálázhatók, azoknál bőven jó a régebbi node.

  Emellett több lapka a Samsungnál fog készülni, mert a Samsung egy megrendelője lett az AMD-nek, így muszáj nekik is letervezni az egyes dizájnokat, például az RDNA-t, ha pedig oda is letervezik, akkor már megéri náluk gyártatni, mert onnan már elhanyagolható költség az egész. Erre 4 nm-es node-ot fognak használni, és ide mennének 3 nm-en, mert olyan gyorsan akar az AMD GAAFET-et használni, amilyen gyorsan csak lehet. Erre például sokan nem lőnek, mert a GAAFET jóval drágább node lesz, mint a FinFET, de például ez az AMD-nek nem akkora probléma, amikor 10000 dollár fölött adják majd a szerverprocesszorokat. Egy ultramobil szintre tervezőnek lehet, hogy gond, mert nekik azért jó lenne egy rendszerchipet 30 dollár alatt kihozni, hogy legyen is rajta haszon. Emiatt a többiek valószínűbb, hogy a TSMC 3 nm-ét fogják választani, ami kevésbé erőteljes, mint a Samsung 3 nm-je, de olcsóbb.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák