Hirdetés

Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Thrawn

    félisten

    válasz HSM #25660 üzenetére

    Ha az a másféle elrendezés nagyobb felületet eredményez akkor jobb lesz a hőeloszlás. Ez eddig oké, meg persze nyilvánvaló is. Csak éppen közben tökönlövöd magad, mert kevesebb chipet hozol ki egy waferből, ami megdrágítja a végterméket. Marha drága ám egy 7 nm-es wafer, a 7 nm+ meg még drágább lesz. Szóval ilyen hülyeséget nem csinálnak.

    A PB-t hiába várod, hogy majd jobban belövik, az akkor is el fogja engedni akár 90 fokig a CPU-t ha a többi paraméter amit figyelembe vesz ezt megengedi. Pont ez a lényege. A kedvedért nem fogják egyesével kitesztelni melyik chip mekkora fesszel stabil, vesznek egy nagyátlagot, hozzáraknak 10%-ot, hogy biztos mindegyik chipnek elég legyen és mindegyik CPU ezzel fog kijönni a gyárból. Az, hogy te otthon kézzel mit mókolsz vele, az pont nem érdekli az AMD-t, de elárulom, hogy semelyik másik gyártót sem.Vannak megadott paraméterek amiket egy chipnek tudni kell (TDP, órajel, stb) és ha azt tudja akkor megy a boltba. Innentől kezdve teljesen irreleváns az, hogy te a saját chipedből mit hozol ki, csináld meg ezt többmillió chippel és utána beszélgessünk róla megint, érdekelne a tapasztalatod.

    A szilícium alapú félvezetők röhögve elviselik a 90 fokot, teljesen feleslegesen megy a sírás, hogy jajj de meleg a CPU-m. Ez üzemszerű működés. Egyes szilícium alapú chipek évekig mennek 2-300 fok környékén (nem processzorok mielőtt valaki félreértené), mert ott az az üzemszerű működés. Simán kibírják. Azt sem sikerült itt még sokaknak megérteni, hogy az 1.45 V-os fesz amit időnként lát az sztenderd gyári működés. Ha nem társul mellé amper akkor nem okoz problémát, erre pedig figyel a PB. Ha ez feltűnt sokaknak akkor az miért nem, hogy nagy terhelés esetén, amikor bőven szaladgál amper is, akkor messze nem kap ennyit a CPU? Még az órajel is alacsonyabb lesz, mert a PB algoritmus ezzel is számol. És hogyhogy nem, de erre még garanciát is vállalnak.

    Ha a saját tuningolatlan(!) procimat nézem HWInfoval, akkor mindennapos használat során 1.27 V körül kolbászol, ha kap egy smallFFT Prime-ot, akkor meg 1.08 V-ot. Az órajele előbbi esetben eléri a 3.9 GHz-et, utóbbi szituációnál meg 3.6 GHz amit kihoz magából. Ezek az értékek megfelelnek annak, amit az AMD megadott, sőt, mivel van egy gyárinál komolyabb hűtőm, az utóbbi érték még túl is teljesíti azt a 3.4 GHz-es base clockot, amit a specifikációkban megadtak. Az általad kritizált PB-nek és egy jó hűtőnek hála nyertem 200 MHz allcore órajelet kézi állítgatás nélkül. Nem tudom ki hogy van vele, de a szarulvanbinnelve/belőveapébéalgoritmus helyett én inkább örülök ennek.

    Szumma szummárum. Ne próbáljunk már meg okosabbak lenni olyan mérnököknél, akik időtlen idők óta chipgyártással foglalkoznak élesben és egy adott szilíciumlapkából igyekszenek minden létező teljesítményt nagy tételben kicsikarni. Szóval minden tiszteletem, de nagyon a felszínt kapargatod mind a chipgyártás terén és a Ryzenek működési sajátosságainak terén is.

  • Aljasvip

    senior tag

    válasz HSM #25660 üzenetére

    Szerinted mit lehetne javítani a hőtermelésen? Mert eddig csak üres semmiket mondtál, hogy új revízió meg jobb beállítás kellene.

    A nagyobb felületen való hőleadás nem feltétlen jobb, a sweet spot-ot kell itt is megtalálni.
    Ha a lokális csúcspontokat adó magokat elkezded egymástól távolabb húzni, akkor nő a késleltetés és nő az összességében termelt hő is. Ja mi, vajon miért? Az egymástól eltolt elemek között az áramnak át kell menni, nyilván ott jó fej lesz és nem termel majd veszteséghőt...

    Nekem úgy tűnik, hogy megint fingod nincs az egészről de okoskodni könnyű. Továbbra is ott tartunk, hogy az AMD-nél van több tucat layouter akik értenek hozzá, te meg nyafogsz.

    (#25667) fudi2002
    Dobj nekem is egy keveset, nehéz lesz egy expert-tel dűlőre jutni.

Új hozzászólás Aktív témák