A kínai CXMT (ChangXin Memory Technologies) frissen indított Weibo-csatornáján jelezte, hogy az LPDDR6 memóriája belépett a tömegtermelés fázisába, és a cég állítása szerint a Xiaomi lesz az első okostelefon-gyártó, amelyik be is építi azt készülékeinek egyikébe. A posztok alapján a bemutató a szeptemberre várt Xiaomi 18 Fold hajlítható csúcskészülékben történhet, a kínai RAM mellé pedig a Xiaomi saját fejlesztésű Xring O3 rendszerchipje is bekerülhet a telefonba. A partnerséget Lei Jun, a Xiaomi alapítója is megerősítette a saját Weibo-fiókján, egyes pletykák szerint pedig a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagép is megkaphatja ugyanezt az SoC és RAM kombinációt.
![]()
(forrás: Weibo) [+]
Az LPDDR6 az LPDDR5/5X utódja, a JEDEC szabvány szerint érezhetően magasabb sávszélességgel és jobb hatékonysággal, ami főleg az eszközön futó AI-feladatoknál és az integrált grafikus terheléseknél jöhet jól. Az interneten elérhető információk szerint a CXMT LPDDR6 megoldása az Xring O3 mellett 10 667 MT/s sebességen fut, és állítólag 12 800 MT/s-ig skálázható, miközben a szabvány plafonja 14 400 MT/s. A vállalat 24 bites, szélesebb interfészt is említ, ami LPDDR5X-hez képest további átviteli előnyt adhat.
A Qualcomm következő csúcslapkája, a Snapdragon 8 Elite Gen 6 mellé is LPDDR6-ot várnak, viszont a Qualcomm az SK Hynix, Samsung vagy Micron által gyártott memóriákkal dolgozhat. A Xiaomi saját fejlesztésű Xring O3 lapkája a TSMC 3 nm-én készülhet, míg az őszi megjelenéssel várt friss Qualcomm és MediaTek zászlóshajók várhatóan már a 2 nm-es N2P node-ot használják majd.
![]()
Így nézhet ki a Xiaomi 18 Fold [+]
A Xiaomi 18 Fold kapcsán korábban olyan specifikációk kerültek elő, mint a 6000 mAh-s akkumulátor, vezeték nélküli töltés, 200 megapixeles főkamera, illetve egy 7,6 hüvelykes kijelző, de a tényleges adatok még ismeretlenek.


