Bővíti középkategóriás kínálatát a MediaTek. Az újonnan bejelentett Dimensity 6100+ rendszerchip 6 nanométeres csíkszélességen készül a TSMC-nél, támogatja a sub-6 5G-t, a 10-bites kijelzőket és az AI-alapú kamerás trükköket. Az ARMv8-A utasításkészletet használó CPU nyolcmagos, ez két 2,2 GHz-es ARM Cortex-A76-os magot jelent és hat 2 GHz-es Cortex-A55-öt, ebből arra lehet következtetni, hogy a Dimensity 810 energiatakarékosabb, valamivel frissebb gyártástechnológiával készülő újracsomagolása a 6100+, bár a sajtóközlemény rendkívül szűkszavúan bánik a részletekkel. Nem részletezi a sajtóközlemény, de a két lapka közti hasonlóságot megerősíti az is, hogy a 6100+ Mali-G57 MC2-es GPU-t kapott és csak LPDDR4x típusú memóriákat kezel.

[+]

A Dimensity 6100+ továbbfejlesztett integrált 5G modemmel és a MediaTek UltraSave 3.0 technológiájával jóval kevesebbet fogyaszt, a tajvani cég közleménye szerint 20%-kal takarékosabb a lapka, mint a konkurensek. A GPU képes 10-bites, 90 és 120 Hz-es frissítésű, maximum 1080 x 2520 pixeles felbontású kijelzőket is meghajtani, az ISP pedig akár 108 megapixeles felbontású kameraszenzorokat is kezeli, AI-funkciókkal megtámogatva. Utóbbi a segédszenzor nélküli háttérelmosást, illetve a szelektív színezést jelenti. A videórögzítés viszont korlátozott, nincs 4K-s felvételi opció, 2K és 30 fps a felső határ, melyet még megugrik a lapka a közlemény szerint.

A MediaTek közleménye szerint az első készülék a Dimensity 6100+ lapkával szerelve már 2023 harmadik negyedévében piacra kerülhet, ez az időszak szeptember végével zárul.