Közeledik az év vége, és a szokásos menetrend szerint ilyenkor megérkezik a Qualcomm új csúcslapkája, ami a korábbi hírekkel ellentétben megmaradt az eredeti nevezéktannál, Snapdragon 855 típusjelzéssel kerül piacra. A Kirin 980 és az Apple A12 után természetesen megkapta a 7 nanométeres csíkszélességet, így a teljesítmény fejlődése mellett az üzemidők is jobban alakulhatnak az új platform használatával.
[+]
Jelentős fejlődésen esett át az AI-teljesítmény, a közvetlen elődhöz képest akár háromszoros előrelépést említ a cég. Hasonló a helyzet a képfeldolgozásnál (ISP) is, most már akár 60 fps mellett is képes a mélységfeldolgozásra a chip, és 4K HDR-t is képes felvenni, mindezt a korábbi energiaigényhez képest 25%-nyi erőbedobással.
[+]
A Snapdragon 855-höz tartozó 5G-képességek nem gyárilag érkeznek, az alapvetően hozzá tartozó X24-es modem maximum 2 Gbps letöltési és 316 Mbps feltöltési sebességet kínáló LTE Cat. 20-as mobilinternetet kínál, de természetesen nem véletlenül eset rengeteg szó az 5G-ről, az mmWave antennamodullal ellátott, tényleges 5G-képes Snapdragon X50 modem is érkezik.
[+]
Ujjlenyomat-olvasók terén a Qualcomm is bemutatta saját, kijelző alatti megoldását, a 3D Sonic Sensor világelső lehet a mobilos piacon az ultraszonikus technológiával, ami nem csak gyorsabb, hanem biztonságosabb is az optikai megoldásnál, lévén nem csak egy képet elemez, hanem valós 3D-képet rögzít a biometrikus azonosítónkról.
Sokan kérdezhetik, hogy mi a helyzet a konkrét hardveres képességekkel, a processzorral, a grafikai egységgel, az NPU-val és a többi fontos kellékkel, de erre maga a keynote adja meg a választ: a többnapos eseménysorozat többi napjára is hagytak puskaport, így az Adreno, Kryo, Spectra és Hexagon szavakhoz várhatóan holnap kapunk részletes információkat.
