Pár nappal ezelőtt lehetett először többet hallani a LeEco (korábban LeTV) következő készülékéről, amiről már képek is szivárogtak ki az internetre. Most újabb információk keringték be a világhálót, hiszen minden bizonnyal a doboz aljáról készült fotó sokat elárul a Le 2 Pro néven bemutatkozó mobilról, amibe Snapdragon 820 chipset kerülhet. Mint tudjuk, a LeEco volt az első, aki ilyen lapkával szerelt telefont bemutatott, ezzel a korábbiaknál is nagyobb hírnevet szerzett magának a kínai cég.
[+]
A címke leírása szerint a Le 2 Pro elején egy 5,7 hüvelykes, QHD felbontású kijelző tündököl majd, hátulján pedig egy 21 megapixeles kamerával lehet kattintgatni, ami mellé ledes villanót is szerelnek. Az említett Snapdragon 820 SoC társaként 4 gigabájt RAM és 64 gigabájtos adattároló jár, és természetesen nem maradhat el az LTE támogatás, a Dolby Audio, valamint az USB Type-C csatlakozó. A 3100 milliamperórás akkumulátorral ellátott szerkezet megjelenésének pontos időpontja egyelőre nem ismert, és azt sem lehet tudni, hogy Kínán kívül forgalomba kerül-e, hiszen ahogy az MWC-s interjúnkból kiderül, Európa előtt még Amerikát is meg szeretné hódítani a LeEco.
