Gyakran előfordul, hogy iPhone készülékünk korábban nem tapasztalt hibákat produkál. Váratlanul újraindul, lefagy, a kijelzőn színes csíkok jelennek meg vagy a készülék nem ad hangot. Olykor a szakképzett szervizeseknek is komolyabb mérések árán sikerül felmérni a problémát, aktuális cikkünkben ezen meghibásodások általános okairól, az alaplap meghibásodásáról lesz szó.

A készülék alaplapja és annak meghibásodása

Az alaplap egy többrétegű, nyomtatott központi vagy elsődleges áramköri lapja egy összetett elektronikai rendszernek, mint például a számítógépeknek vagy okostelefonoknak - esetünkben az iPhone készülékeknek. Az alaplapot alkotó rétegelt lapok - melyek típustól függően lehetnek 8-10-12 rétegűek egyaránt - közt futó vezetőkön hajszálrepedések keletkeznek, akár meg is szakadhatnak, s ennek következtében különböző hibajelenségeket tapasztalhatunk telefonunk működésében.

Mik lehetnek a meghibásodás okai?

A fent említett meghibásodásokért általában külső behatások tehetők felelőssé; itt elsősorban mechanikai hatásokra, leejtésre, ütődésre, szennyeződésekre kell gondolnunk. Műszaki üzemzavarhoz vezethet, ha az alaplapot a működés során nem várható, extrém hőhatás éri, a túlmelegedés vagy a paneleken belül előforduló hőfeszültség is az imént említett meghibásodáshoz vezethet. Ha a készülék beázik, nagyobb áramfelvételt generál, ami szintén gyakorolhat olyan mértékű hőhatást, melynek eredményeképpen az úgynevezett trackek megszakadhatnak. Akár a szálak közti mikrorepedések is az alaplap nem megfelelő működését okozhatják.

Mik lehetnek a panel repedésre, szálszakadásra utaló jelek?

A hibajelek sokrétűek lehetnek és az, hogy a készülék milyen hibajelenséget produkál, függhet attól, hogy a panel mely részén szakad meg a vezető.

A leggyakoribb hibajelenség a bizonytalan működés. A készülék váratlanul újraindul vagy kikapcsol, a WiFi kiszürkül, a kijelzőn különböző méretű és jellegű csíkok jelennek meg. Esetenként előfordul, hogy a készülék kék halállal kifagy, vagy csak egyszerűen nem ad hangot. Ezek a hibák általában véletlenszerűen fordulnak elő, ezért a tulajdonosok, felhasználók eleinte egyáltalán nem, vagy csak nehezen találnak logikai kapcsolatot az alaplap meghibásodása és a hibajelek között. Persze ezek a hibák természetesen adódhatnak felületi IC vagy passzív alkatrészek meghibásodásából is; annak megállapítása, hogy a hiba pontosan honnan ered, csak hosszadalmas mérések és tesztelés után lehetséges.

Hogyan javítható?

A szálak egyenkénti javítása sajnos a legtöbb esetben egyáltalán nem lehetséges. Egyedül a legfelső rétegeken van mód kisebb átkötésekre, de ott is korlátoltak a lehetőségek. Egy-egy speciális esetben megoldható a 2. rétegen lévő szálak javítása. Ezen a javítási folyamatok nagyfokú precizitást, szakértelmet és türelmet kívánnak.

Érdemes megemlíteni azt is, hogy egy mechanikailag erősen sérült alaplap javítása közben további hibák is kijöhetnek. Az apró kis mikrorepedések a panel belsejében a forrasztási hő hatására (260-320 Celsius fok) tovább deformálódhatnak és további hibákat generálhatnak.

A rétegelt lapok között futó szálak meghibásodása során sok esetben még a műszeres kimérés sem megoldható, ugyanis ehhez el kell távolítani az alaplapon található BGA tokozású vezérlő IC-t, ráadásul az adott rétegek vastagsága sem biztosít lehetőséget erre – egy iPhone 4 típusú készülék esetében például az egyes lapok panel vastagsága mindössze 0,05 milliméter. Arról nem is beszélve, hogy ezek a munkák annyira időigényesek, hogy sok esetben gazdaságilag sem éri meg elvégezni a javítást.

Panel repedés vagy szálszakadás esetében a legbiztosabb mód, hogy készülékünk ismét megfelelően működjön, és iPhone szervizünk hosszútávú garanciát is tudjon rá vállalni, az alaplap komplett cseréje.