A Samsung az IoT-piacon is bevezeti a 14 nm-es node-ját, ami egyértelműen jelzi, hogy a waferárak csökkenésnek indultak, bár a 28 nm-es node-ra vonatkozó szintet talán sosem fogják elérni. Mindenesetre az egyéb előnyöket figyelembe véve a cég szerint már előnyösebb 14 nm-es node-on gyártani a viselhető eszközökbe szánt rendszerchipeket, annak ellenére, hogy ezek előállítása drágább lesz. Nyilván az előny leginkább az üzemidő tekintetében fog érvényesülni, hiszen a FinFET előnyei pont azon a területen jönnek legjobban ki, ahol alacsony fogyasztásba kell értékelhető teljesítményt bezsúfolni.
Az új, 7270-es jelzésű, Exynos 7 Dual SoC elsődlegesen az okosórákat célozza meg. Ide nem lenne szükség 64 bites processzormagokra, de ettől függetlenül a Samsung két darab ARM Cortex-A53-as opciót használ, amelyek 1 GHz-es órajelen üzemelnek. Az IGP alapjait az új lapkánál is az ARM szállítja, ráadásul egy Mali-T720-ról van szó, ami a célpiacot tekintve rendkívül erős megoldásnak számít. Az LPDDR3 memóriát támogató SoC része lesz egy dedikált H.264-es egység, amely kódolni és dekódolni is tud HD-s felbontásig és 30 Hz-es frissítésig, továbbá a VP8-as formátum sem jelent majd gondot. Mindemellett a kameráról integrált ISP gondoskodik, míg az adattároló eMMC 5.0-s szabványú lehet, illetve alkalmazható SD memóriakártya is.
Az LTE modemmel is rendelkező új SoC érdekessége a Wi-Fi, Bluetooth, FM és GNSS képességek integrálása, vagyis ezekhez már nem kell külső vezérlőt használni. Ez ugyan megnöveli a lapkaméretet, de a teljes platformra levetített költség így a legolcsóbb, és ezzel a Samsung kompenzálni tudja a viszonylag drága gyártástechnológiát. További fontos adalék, hogy a tokozás magassága 30%-kal csökkent az előző generációhoz képest, ami a viselhető eszközöknél nagyon fontos szempont.
A fenti specifikációból valószínű, hogy a Samsung az Exynos 7 Dual rendszerchipet a viselhető eszközök, elsősorban okosórák mellett az abszolút belépőszintű okostelefonokban is beveti, mivel van elég erős ahhoz, hogy ezt meglépjék.
