A HTC az utóbbi időben a minőségi házba csomagolt készülékeiről lett híres, hiszen a fém borítás prémium termékekké varázsolta a felsőkategóriás modelleket. A tajvani vállalat viszont háttértechnológia tekintetében jelentős lemaradással kell hogy számoljon az Apple-höz és a Samsunghoz képest, hiszen nem gyárt és nem tervez magának sem chipsetet, sem pedig más belső komponenseket, szemben az említett vetélytársakkal. A Qualcomm ráadásul nincs most a helyzet magaslatán, hiába erős a Snapdragon 810 SoC, nagyon melegszik, ami erősen visszatartja a vásárolókat a HTC One M9-től.
A HTC bevételei 38,6 százalékkal estek vissza, ami sokkal rosszabb a tavalyi év hasonló időszakához képest. A gyenge eredmény a Yuanta Securities egyik elemzője szerint is a Snapdragon 810-nek köszönhető, mivel a "HTC nem vette elég komolyan a hőelvezetéssel kapcsolatos problémákat". A helyzet persze ennyire nem tragikus, óriási különbség nincs melegedés tekintetben a konkurens megoldásokhoz képest, viszont ahogy a mi tesztünkből is kiderült, azért a fém ház igen gyorsan fel tud hevülni, ami nem csak kényelmetlen lesz majd a nyári melegben, hanem a teljesítményre is igen negatívan hat majd.
